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XA3S200A-4FTG256Q

XA3S200A-4FTG256Q

僅供參考

型號 XA3S200A-4FTG256Q
PNEDA編號 XA3S200A-4FTG256Q
描述 IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 3,114
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 三月 7 - 三月 12 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XA3S200A-4FTG256Q資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XA3S200A-4FTG256Q
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XA3S200A-4FTG256Q, XA3S200A-4FTG256Q數據表 (總頁數: 57, 大小: 1,856.28 KB)
PDFXA3S1400A-4FGG484Q數據表 封面
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XA3S200A-4FTG256Q規格

制造商Xilinx Inc.
系列Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3A XA
LAB / CLB的數量448
邏輯元素/單元數4032
總RAM位294912
I / O數量195
門數200000
電壓-供電1.14V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 125°C (TJ)
包裝/箱256-LBGA
供應商設備包裝256-FTBGA (17x17)

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

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門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

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電壓-供電

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安裝類型

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工作溫度

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包裝/箱

144-LBGA

供應商設備包裝

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制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

6912

邏輯元素/單元數

62208

總RAM位

1769472

I / O數量

633

門數

4000000

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

900-BBGA

供應商設備包裝

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制造商

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LAB / CLB的數量

37950

邏輯元素/單元數

485760

總RAM位

37969920

I / O數量

700

門數

-

電壓-供電

0.97V ~ 1.03V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1760-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1761-FCBGA (42.5x42.5)

制造商

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LAB / CLB的數量

832

邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

369

門數

342000

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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