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EP1SGX25DF672C5

EP1SGX25DF672C5

僅供參考

型號 EP1SGX25DF672C5
PNEDA編號 EP1SGX25DF672C5
描述 IC FPGA 455 I/O 672FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,508
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 四月 14 - 四月 19 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP1SGX25DF672C5資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP1SGX25DF672C5
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP1SGX25DF672C5, EP1SGX25DF672C5數據表 (總頁數: 272, 大小: 2,691.08 KB)
PDFEP1SGX10CF672C7GA數據表 封面
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EP1SGX25DF672C5規格

制造商Intel
系列Stratix® GX
LAB / CLB的數量2566
邏輯元素/單元數25660
總RAM位1944576
I / O數量455
門數-
電壓-供電1.425V ~ 1.575V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱672-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝672-FBGA (27x27)

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

276480

I / O數量

147

門數

1500000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

208-BFQFP

供應商設備包裝

208-PQFP (28x28)

制造商

Intel

系列

Stratix® IV GX

LAB / CLB的數量

21248

邏輯元素/單元數

531200

總RAM位

28033024

I / O數量

880

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1760-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

715

邏輯元素/單元數

9152

總RAM位

589824

I / O數量

186

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-FTBGA (17x17)

LFSCM3GA80EP1-5FC1152I

Lattice Semiconductor Corporation

制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

20000

邏輯元素/單元數

80000

總RAM位

5816320

I / O數量

660

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 105°C (TJ)

包裝/箱

1152-BCBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-CFCBGA (35x35)

制造商

Intel

系列

Stratix® IV GX

LAB / CLB的數量

11648

邏輯元素/單元數

291200

總RAM位

17661952

I / O數量

289

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

780-HBGA (33x33)

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