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EP20K1000EFC672-3

EP20K1000EFC672-3

僅供參考

型號 EP20K1000EFC672-3
PNEDA編號 EP20K1000EFC672-3
描述 IC FPGA 508 I/O 672FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 6,768
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 31 - 一月 5 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP20K1000EFC672-3資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP20K1000EFC672-3
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP20K1000EFC672-3, EP20K1000EFC672-3數據表 (總頁數: 117, 大小: 692.87 KB)
PDFEP2OK60EQI208-2X數據表 封面
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EP20K1000EFC672-3規格

制造商Intel
系列APEX-20KE®
LAB / CLB的數量3840
邏輯元素/單元數38400
總RAM位327680
I / O數量508
門數1772000
電壓-供電1.71V ~ 1.89V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱672-BBGA
供應商設備包裝672-FBGA (27x27)

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LAB / CLB的數量

11500

邏輯元素/單元數

92000

總RAM位

4526080

I / O數量

295

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

484-FPBGA (23x23)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

4125

邏輯元素/單元數

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總RAM位

2244096

I / O數量

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門數

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

780-FBGA (29x29)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

339620

邏輯元素/單元數

900000

總RAM位

59234304

I / O數量

480

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.98V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1932-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1932-FBGA, FC (45x45)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

6144

邏輯元素/單元數

27648

總RAM位

393216

I / O數量

512

門數

1569178

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

680-LBGA Exposed Pad

供應商設備包裝

680-FTEBGA (40x40)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

18840

邏輯元素/單元數

241152

總RAM位

15335424

I / O數量

400

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

784-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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