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EP20K200BI356-3

EP20K200BI356-3

僅供參考

型號 EP20K200BI356-3
PNEDA編號 EP20K200BI356-3
描述 IC FPGA 277 I/O 356BGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,726
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 1 - 十二月 6 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP20K200BI356-3資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP20K200BI356-3
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP20K200BI356-3, EP20K200BI356-3數據表 (總頁數: 117, 大小: 692.87 KB)
PDFEP2OK60EQI208-2X數據表 封面
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EP20K200BI356-3規格

制造商Intel
系列APEX-20K®
LAB / CLB的數量832
邏輯元素/單元數8320
總RAM位106496
I / O數量277
門數526000
電壓-供電2.375V ~ 2.625V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱356-LBGA
供應商設備包裝356-BGA (35x35)

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總RAM位

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I / O數量

188

門數

-

電壓-供電

1.71V ~ 3.465V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-BGA

供應商設備包裝

256-FPBGA (17x17)

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LAB / CLB的數量

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12000

總RAM位

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I / O數量

93

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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制造商

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

3072

總RAM位

36864

I / O數量

71

門數

125000

電壓-供電

1.14V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

480

邏輯元素/單元數

4320

總RAM位

221184

I / O數量

97

門數

200000

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

144-LQFP

供應商設備包裝

144-TQFP (20x20)

A40MX04-1VQ80I

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

69

門數

6000

電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

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