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EP2AGX260EF29C6

EP2AGX260EF29C6

僅供參考

型號 EP2AGX260EF29C6
PNEDA編號 EP2AGX260EF29C6
描述 IC FPGA 372 I/O 780FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 7,272
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 28 - 十二月 3 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP2AGX260EF29C6資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP2AGX260EF29C6
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP2AGX260EF29C6, EP2AGX260EF29C6數據表 (總頁數: 78, 大小: 1,633.21 KB)
PDFEP2AGX95EF35I5ES數據表 封面
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EP2AGX260EF29C6規格

制造商Intel
系列Arria II GX
LAB / CLB的數量10260
邏輯元素/單元數244188
總RAM位12038144
I / O數量372
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-FBGA (29x29)

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總RAM位

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71

門數

60000

電壓-供電

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安裝類型

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工作溫度

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

69

門數

6000

電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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LAB / CLB的數量

8375

邏輯元素/單元數

67000

總RAM位

4642816

I / O數量

436

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA

供應商設備包裝

1152-FPBGA (35x35)

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Lattice Semiconductor Corporation

制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

20000

總RAM位

405504

I / O數量

268

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

388-BBGA

供應商設備包裝

388-FPBGA (23x23)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

1694

邏輯元素/單元數

33880

總RAM位

1369728

I / O數量

361

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA

供應商設備包裝

780-FBGA (29x29)

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