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EP2AGX260EF29I5

EP2AGX260EF29I5

僅供參考

型號 EP2AGX260EF29I5
PNEDA編號 EP2AGX260EF29I5
描述 IC FPGA 372 I/O 780FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 4,986
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 20 - 十二月 25 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP2AGX260EF29I5資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP2AGX260EF29I5
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP2AGX260EF29I5, EP2AGX260EF29I5數據表 (總頁數: 78, 大小: 1,633.21 KB)
PDFEP2AGX95EF35I5ES數據表 封面
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EP2AGX260EF29I5規格

制造商Intel
系列Arria II GX
LAB / CLB的數量10260
邏輯元素/單元數244188
總RAM位12038144
I / O數量372
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-FBGA (29x29)

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電壓-供電

4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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安裝類型

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工作溫度

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包裝/箱

160-BQFP

供應商設備包裝

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系列

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LAB / CLB的數量

715

邏輯元素/單元數

9152

總RAM位

589824

I / O數量

200

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

324-LFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

324-CSPBGA (15x15)

A1010B-PLG68I

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

295

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

57

門數

1200

電壓-供電

4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

68-LCC (J-Lead)

供應商設備包裝

68-PLCC (24.23x24.23)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

262400

邏輯元素/單元數

695000

總RAM位

60968960

I / O數量

696

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FBGA (40x40)

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