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EP2AGX65CU17I5N

EP2AGX65CU17I5N

僅供參考

型號 EP2AGX65CU17I5N
PNEDA編號 EP2AGX65CU17I5N
描述 IC FPGA 156 I/O 358UBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 4,446
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 一月 20 - 一月 25 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP2AGX65CU17I5N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP2AGX65CU17I5N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP2AGX65CU17I5N, EP2AGX65CU17I5N數據表 (總頁數: 78, 大小: 1,633.21 KB)
PDFEP2AGX95EF35I5ES數據表 封面
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EP2AGX65CU17I5N規格

制造商Intel
系列Arria II GX
LAB / CLB的數量2530
邏輯元素/單元數60214
總RAM位5371904
I / O數量156
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱358-LFBGA, FCBGA
供應商設備包裝358-UBGA, FC (17x17)

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

27696

總RAM位

1130496

I / O數量

207

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

400-LFBGA

供應商設備包裝

400-VFBGA (17x17)

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制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

1452

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

175

門數

24000

電壓-供電

2.25V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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供應商設備包裝

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制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

4704

邏輯元素/單元數

21168

總RAM位

114688

I / O數量

316

門數

888439

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

432-LBGA Exposed Pad, Metal

供應商設備包裝

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Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

57

門數

3000

電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

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制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

540

邏輯元素/單元數

4320

總RAM位

94208

I / O數量

100

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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