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EP2AGX95EF35C4N

EP2AGX95EF35C4N

僅供參考

型號 EP2AGX95EF35C4N
PNEDA編號 EP2AGX95EF35C4N
描述 IC FPGA 452 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,490
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 二月 1 - 二月 6 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP2AGX95EF35C4N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP2AGX95EF35C4N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP2AGX95EF35C4N, EP2AGX95EF35C4N數據表 (總頁數: 78, 大小: 1,633.21 KB)
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EP2AGX95EF35C4N規格

制造商Intel
系列Arria II GX
LAB / CLB的數量3747
邏輯元素/單元數89178
總RAM位6839296
I / O數量452
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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門數

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電壓-供電

0.922V ~ 0.979V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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邏輯元素/單元數

340000

總RAM位

23704576

I / O數量

432

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

制造商

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LAB / CLB的數量

752

邏輯元素/單元數

6768

總RAM位

516096

I / O數量

248

門數

-

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

456-BBGA

供應商設備包裝

456-FBGA (23x23)

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LAB / CLB的數量

645

邏輯元素/單元數

10320

總RAM位

423936

I / O數量

88

門數

-

電壓-供電

1.2V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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