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EP2C70F896I8

EP2C70F896I8

僅供參考

型號 EP2C70F896I8
PNEDA編號 EP2C70F896I8
描述 IC FPGA 622 I/O 896FBGA
制造商 Intel
單價
1 ---------- $7,103.9420
50 ---------- $6,770.9447
100 ---------- $6,437.9475
200 ---------- $6,104.9502
400 ---------- $5,827.4524
500 ---------- $5,549.9547
庫存 4,114
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 二月 1 - 二月 6 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP2C70F896I8資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP2C70F896I8
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP2C70F896I8, EP2C70F896I8數據表 (總頁數: 470, 大小: 5,764.31 KB)
PDFEP2C70F896C6數據表 封面
EP2C70F896C6數據表 頁面 2 EP2C70F896C6數據表 頁面 3 EP2C70F896C6數據表 頁面 4 EP2C70F896C6數據表 頁面 5 EP2C70F896C6數據表 頁面 6 EP2C70F896C6數據表 頁面 7 EP2C70F896C6數據表 頁面 8 EP2C70F896C6數據表 頁面 9 EP2C70F896C6數據表 頁面 10 EP2C70F896C6數據表 頁面 11

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EP2C70F896I8規格

制造商Intel
系列Cyclone® II
LAB / CLB的數量4276
邏輯元素/單元數68416
總RAM位1152000
I / O數量622
門數-
電壓-供電1.15V ~ 1.25V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱896-BGA
供應商設備包裝896-FBGA (31x31)

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總RAM位

2648064

I / O數量

267

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FPBGA (23x23)

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

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總RAM位

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門數

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電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

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供應商設備包裝

144-FPBGA (13x13)

制造商

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LAB / CLB的數量

61510

邏輯元素/單元數

160000

總RAM位

10086400

I / O數量

288

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.98V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

780-FBGA (29x29)

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LAB / CLB的數量

2688

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

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I / O數量

408

門數

2000000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

575-BBGA

供應商設備包裝

575-BGA (31x31)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

7612

邏輯元素/單元數

181165

總RAM位

10177536

I / O數量

612

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

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