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EP2SGX90EF1152I4N

EP2SGX90EF1152I4N

僅供參考

型號 EP2SGX90EF1152I4N
PNEDA編號 EP2SGX90EF1152I4N
描述 IC FPGA 558 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 7,030
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 14 - 十一月 19 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP2SGX90EF1152I4N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP2SGX90EF1152I4N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP2SGX90EF1152I4N, EP2SGX90EF1152I4N數據表 (總頁數: 316, 大小: 1,822 KB)
PDFEP2SGX60CF484I4數據表 封面
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EP2SGX90EF1152I4N規格

制造商Intel
系列Stratix® II GX
LAB / CLB的數量4548
邏輯元素/單元數90960
總RAM位4520448
I / O數量558
門數-
電壓-供電1.15V ~ 1.25V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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LAB / CLB的數量

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15376

總RAM位

423936

I / O數量

496

門數

1250000

電壓-供電

1.65V ~ 1.95V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

680-LBGA

供應商設備包裝

680-FPSBGA (40x40)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

1900

邏輯元素/單元數

47500

總RAM位

2184192

I / O數量

296

門數

-

電壓-供電

0.86V ~ 1.15V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

61510

邏輯元素/單元數

160000

總RAM位

10086400

I / O數量

288

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

780-FBGA (29x29)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Virtex®

LAB / CLB的數量

3456

邏輯元素/單元數

15552

總RAM位

98304

I / O數量

404

門數

661111

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

560-LBGA Exposed Pad, Metal

供應商設備包裝

560-MBGA (42.5x42.5)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Virtex®-II

LAB / CLB的數量

768

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

589824

I / O數量

172

門數

500000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-BGA

供應商設備包裝

256-FBGA (17x17)

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