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EP3SE260H780C4

EP3SE260H780C4

僅供參考

型號 EP3SE260H780C4
PNEDA編號 EP3SE260H780C4
描述 IC FPGA 488 I/O 780HBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 7,344
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 二月 25 - 三月 2 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3SE260H780C4資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3SE260H780C4
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP3SE260H780C4, EP3SE260H780C4數據表 (總頁數: 16, 大小: 789.67 KB)
PDFEP3SL340F1760C2數據表 封面
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EP3SE260H780C4規格

制造商Intel
系列Stratix® III E
LAB / CLB的數量10200
邏輯元素/單元數255000
總RAM位16672768
I / O數量488
門數-
電壓-供電0.86V ~ 1.15V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-HBGA (33x33)

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

36864

I / O數量

68

門數

250000

電壓-供電

1.14V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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系列

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LAB / CLB的數量

576

邏輯元素/單元數

1368

總RAM位

18432

I / O數量

192

門數

30000

電壓-供電

4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-BBGA

供應商設備包裝

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Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

13824

總RAM位

110592

I / O數量

215

門數

600000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

281-TFBGA, CSBGA

供應商設備包裝

281-CSP (10x10)

A54SX32-CQ208

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

2880

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

174

門數

48000

電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

208-BFCQFP with Tie Bar

供應商設備包裝

208-CQFP (75x75)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

185000

邏輯元素/單元數

490000

總RAM位

53105664

I / O數量

840

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1932-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1932-FBGA, FC (45x45)

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