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EP3SL110F1152C4LN

EP3SL110F1152C4LN

僅供參考

型號 EP3SL110F1152C4LN
PNEDA編號 EP3SL110F1152C4LN
描述 IC FPGA 744 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,420
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 三月 28 - 四月 2 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3SL110F1152C4LN資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3SL110F1152C4LN
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP3SL110F1152C4LN, EP3SL110F1152C4LN數據表 (總頁數: 16, 大小: 789.67 KB)
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EP3SL110F1152C4LN規格

制造商Intel
系列Stratix® III L
LAB / CLB的數量4300
邏輯元素/單元數107500
總RAM位4992000
I / O數量744
門數-
電壓-供電0.86V ~ 1.15V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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4300

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107500

總RAM位

4992000

I / O數量

744

門數

-

電壓-供電

0.86V ~ 1.15V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

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Microsemi

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

3120

總RAM位

36864

I / O數量

212

門數

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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LAB / CLB的數量

896

邏輯元素/單元數

8064

總RAM位

294912

I / O數量

264

門數

400000

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

456-BBGA

供應商設備包裝

456-FBGA (23x23)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

10200

邏輯元素/單元數

255000

總RAM位

16672768

I / O數量

976

門數

-

電壓-供電

0.86V ~ 1.15V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FBGA (40x40)

M2GL005-1FG484I

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

IGLOO2

LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

6060

總RAM位

719872

I / O數量

209

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FPBGA (23x23)

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