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EP3SL50F484C4LG

EP3SL50F484C4LG

僅供參考

型號 EP3SL50F484C4LG
PNEDA編號 EP3SL50F484C4LG
描述 IC FPGA 296 I/O 484FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 7,938
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 一月 20 - 一月 25 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3SL50F484C4LG資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3SL50F484C4LG
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)

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EP3SL50F484C4LG規格

制造商Intel
系列Stratix® III L
LAB / CLB的數量1900
邏輯元素/單元數47500
總RAM位2184192
I / O數量296
門數-
電壓-供電0.86V ~ 1.15V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱484-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝484-FBGA (23x23)

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107500

總RAM位

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I / O數量

744

門數

-

電壓-供電

0.86V ~ 1.15V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

7362

邏輯元素/單元數

156000

總RAM位

11746304

I / O數量

336

門數

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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LAB / CLB的數量

2880

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

147

門數

48000

電壓-供電

2.25V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-55°C ~ 125°C (TC)

包裝/箱

176-LQFP

供應商設備包裝

176-TQFP (24x24)

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Lattice Semiconductor Corporation

制造商

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LAB / CLB的數量

264

邏輯元素/單元數

2112

總RAM位

94208

I / O數量

278

門數

-

電壓-供電

2.375V ~ 3.465V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

484-FPBGA (23x23)

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Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

547

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

69

門數

2000

電壓-供電

4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-55°C ~ 125°C (TJ)

包裝/箱

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