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EP4CE75F23C6N

EP4CE75F23C6N

僅供參考

型號 EP4CE75F23C6N
PNEDA編號 EP4CE75F23C6N
描述 IC FPGA 292 I/O 484FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 0
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 1 - 十二月 6 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP4CE75F23C6N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP4CE75F23C6N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP4CE75F23C6N, EP4CE75F23C6N數據表 (總頁數: 44, 大小: 1,216.87 KB)
PDFEP4CGX15BN11I7N數據表 封面
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EP4CE75F23C6N規格

制造商Intel
系列Cyclone® IV E
LAB / CLB的數量4713
邏輯元素/單元數75408
總RAM位2810880
I / O數量292
門數-
電壓-供電1.15V ~ 1.25V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱484-BGA
供應商設備包裝484-FBGA (23x23)

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LAB / CLB的數量

2475

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總RAM位

1161216

I / O數量

195

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

46080

總RAM位

737280

I / O數量

565

門數

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

55856

總RAM位

2396160

I / O數量

374

門數

-

電壓-供電

0.97V ~ 1.03V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

780-BGA

供應商設備包裝

780-FBGA (29x29)

LFEC3E-4TN100C

Lattice Semiconductor Corporation

制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

3100

總RAM位

56320

I / O數量

67

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

100-LQFP

供應商設備包裝

100-TQFP (14x14)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

1560

邏輯元素/單元數

19968

總RAM位

958464

I / O數量

172

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

323-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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