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EP4SE530H40C3ES

EP4SE530H40C3ES

僅供參考

型號 EP4SE530H40C3ES
PNEDA編號 EP4SE530H40C3ES
描述 IC FPGA 976 I/O 1517HBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,978
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 三月 27 - 四月 1 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP4SE530H40C3ES資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP4SE530H40C3ES
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP4SE530H40C3ES, EP4SE530H40C3ES數據表 (總頁數: 22, 大小: 1,361.04 KB)
PDFEP4SGX530HH35C2ES數據表 封面
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EP4SE530H40C3ES規格

制造商Intel
系列STRATIX® IV E
LAB / CLB的數量21248
邏輯元素/單元數531200
總RAM位28033024
I / O數量976
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱1517-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1517-HBGA (42.5x42.5)

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360

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

784-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

784-FCBGA (29x29)

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

150937600

I / O數量

448

門數

-

電壓-供電

0.922V ~ 1.030V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

2577-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

2577-FCBGA (52.5x52.5)

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

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I / O數量

93

門數

250000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

208-BFQFP

供應商設備包裝

208-PQFP (28x28)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

4704

邏輯元素/單元數

21168

總RAM位

1146880

I / O數量

404

門數

254016

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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