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EP4SGX290HF35C2N

EP4SGX290HF35C2N

僅供參考

型號 EP4SGX290HF35C2N
PNEDA編號 EP4SGX290HF35C2N
描述 IC FPGA 564 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,294
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 二月 28 - 三月 5 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP4SGX290HF35C2N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP4SGX290HF35C2N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP4SGX290HF35C2N, EP4SGX290HF35C2N數據表 (總頁數: 22, 大小: 1,361.04 KB)
PDFEP4SGX530HH35C2ES數據表 封面
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EP4SGX290HF35C2N規格

制造商Intel
系列Stratix® IV GX
LAB / CLB的數量11648
邏輯元素/單元數291200
總RAM位17661952
I / O數量564
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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LAB / CLB的數量

2125

邏輯元素/單元數

17000

總RAM位

716800

I / O數量

116

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

328-LFBGA, CSBGA

供應商設備包裝

328-CSBGA (10x10)

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LAB / CLB的數量

6036

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

171

門數

108000

電壓-供電

2.25V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-55°C ~ 125°C (TC)

包裝/箱

208-BFQFP

供應商設備包裝

208-PQFP (28x28)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

2560

邏輯元素/單元數

2560

總RAM位

32768

I / O數量

92

門數

162000

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

144-LQFP

供應商設備包裝

144-TQFP (20x20)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

1440

邏輯元素/單元數

14400

總RAM位

114688

I / O數量

486

門數

350000

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

780-FBGA (29x29)

制造商

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LAB / CLB的數量

3424

邏輯元素/單元數

30816

總RAM位

2506752

I / O數量

556

門數

-

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

896-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

896-FCBGA (31x31)

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