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EPF10K100EFI484-3N

EPF10K100EFI484-3N

僅供參考

型號 EPF10K100EFI484-3N
PNEDA編號 EPF10K100EFI484-3N
描述 IC FPGA 338 I/O 484FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 6,498
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 二月 2 - 二月 7 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EPF10K100EFI484-3N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EPF10K100EFI484-3N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EPF10K100EFI484-3N, EPF10K100EFI484-3N數據表 (總頁數: 100, 大小: 1,519.39 KB)
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EPF10K100EFI484-3N規格

制造商Intel
系列FLEX-10KE®
LAB / CLB的數量624
邏輯元素/單元數4992
總RAM位49152
I / O數量338
門數257000
電壓-供電2.375V ~ 2.625V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 85°C (TA)
包裝/箱484-BBGA
供應商設備包裝484-FBGA (23x23)

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電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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制造商

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LAB / CLB的數量

250540

邏輯元素/單元數

660000

總RAM位

49610752

I / O數量

396

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FCBGA (35x35)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

4224

邏輯元素/單元數

105600

總RAM位

9793536

I / O數量

372

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

制造商

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LAB / CLB的數量

30300

邏輯元素/單元數

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-

電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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