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EPF10K130EBI356-2

EPF10K130EBI356-2

僅供參考

型號 EPF10K130EBI356-2
PNEDA編號 EPF10K130EBI356-2
描述 IC FPGA 274 I/O 356BGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 4,194
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 28 - 一月 2 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EPF10K130EBI356-2資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EPF10K130EBI356-2
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EPF10K130EBI356-2, EPF10K130EBI356-2數據表 (總頁數: 100, 大小: 1,445.68 KB)
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EPF10K130EBI356-2規格

制造商Intel
系列FLEX-10KE®
LAB / CLB的數量832
邏輯元素/單元數6656
總RAM位65536
I / O數量274
門數342000
電壓-供電2.375V ~ 2.625V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 85°C (TA)
包裝/箱356-LBGA
供應商設備包裝356-BGA (35x35)

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總RAM位

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I / O數量

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門數

250000

電壓-供電

1.14V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-20°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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I / O數量

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門數

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電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

27120

邏輯元素/單元數

474600

總RAM位

41984000

I / O數量

256

門數

-

電壓-供電

0.825V ~ 0.876V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

676-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

676-FCBGA (27x27)

AFS090-1FG256I

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

27648

I / O數量

75

門數

90000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-FPBGA (17x17)

制造商

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LAB / CLB的數量

21248

邏輯元素/單元數

531200

總RAM位

28033024

I / O數量

920

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1932-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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