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EPF10K130EQC240-1X

EPF10K130EQC240-1X

僅供參考

型號 EPF10K130EQC240-1X
PNEDA編號 EPF10K130EQC240-1X
描述 IC FPGA 186 I/O 240QFP
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,978
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 28 - 一月 2 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EPF10K130EQC240-1X資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EPF10K130EQC240-1X
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EPF10K130EQC240-1X, EPF10K130EQC240-1X數據表 (總頁數: 100, 大小: 1,445.68 KB)
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EPF10K130EQC240-1X規格

制造商Intel
系列FLEX-10KE®
LAB / CLB的數量832
邏輯元素/單元數6656
總RAM位65536
I / O數量186
門數342000
電壓-供電2.375V ~ 2.625V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 70°C (TA)
包裝/箱240-BQFP
供應商設備包裝240-PQFP (32x32)

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電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

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總RAM位

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I / O數量

586

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電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

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LAB / CLB的數量

317000

邏輯元素/單元數

840000

總RAM位

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I / O數量

696

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-HBGA (45x45)

制造商

Intel

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LAB / CLB的數量

135840

邏輯元素/單元數

360000

總RAM位

23946240

I / O數量

696

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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