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EPF10K200EF672-1

EPF10K200EF672-1

僅供參考

型號 EPF10K200EF672-1
PNEDA編號 EPF10K200EF672-1
描述 IC FPGA 470 I/O 672FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 6,426
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 四月 5 - 四月 10 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EPF10K200EF672-1資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EPF10K200EF672-1
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EPF10K200EF672-1, EPF10K200EF672-1數據表 (總頁數: 100, 大小: 1,519.39 KB)
PDFEPF10K50SFC484-2XB數據表 封面
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EPF10K200EF672-1規格

制造商Intel
系列FLEX-10KE®
LAB / CLB的數量1248
邏輯元素/單元數9984
總RAM位98304
I / O數量470
門數513000
電壓-供電2.3V ~ 2.7V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 70°C (TA)
包裝/箱672-BBGA
供應商設備包裝672-FBGA (27x27)

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門數

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電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

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I / O數量

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門數

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電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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供應商設備包裝

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制造商

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LAB / CLB的數量

225400

邏輯元素/單元數

597000

總RAM位

61688832

I / O數量

600

門數

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電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1760-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

制造商

Intel

系列

Stratix® GX

LAB / CLB的數量

4125

邏輯元素/單元數

41250

總RAM位

3423744

I / O數量

624

門數

-

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1020-BBGA

供應商設備包裝

1020-FBGA (33x33)

LFE3-95EA-8FN1156C

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制造商

Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB的數量

11500

邏輯元素/單元數

92000

總RAM位

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I / O數量

490

門數

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電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1156-BBGA

供應商設備包裝

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