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M1A3P600-FGG256

M1A3P600-FGG256

僅供參考

型號 M1A3P600-FGG256
PNEDA編號 M1A3P600-FGG256
描述 IC FPGA 177 I/O 256FBGA
制造商 Microsemi
單價 請求報價
庫存 4,572
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 1 - 十二月 6 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

M1A3P600-FGG256資源

品牌 Microsemi
ECAD Module ECAD
制造商零件編號M1A3P600-FGG256
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)

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M1A3P600-FGG256規格

制造商Microsemi Corporation
系列ProASIC3
LAB / CLB的數量-
邏輯元素/單元數-
總RAM位110592
I / O數量177
門數600000
電壓-供電1.425V ~ 1.575V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱256-LBGA
供應商設備包裝256-FPBGA (17x17)

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-

邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

188

門數

-

電壓-供電

1.71V ~ 3.465V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-BGA

供應商設備包裝

256-FPBGA (17x17)

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制造商

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

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I / O數量

186

門數

600000

電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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LAB / CLB的數量

14151

邏輯元素/單元數

300000

總RAM位

17358848

I / O數量

544

門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

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LAB / CLB的數量

80

邏輯元素/單元數

640

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I / O數量

113

門數

-

電壓-供電

1.71V ~ 3.465V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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制造商

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LAB / CLB的數量

2880

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

147

門數

48000

電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

176-LQFP

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