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MC68EN360RC25L

MC68EN360RC25L

僅供參考

型號 MC68EN360RC25L
PNEDA編號 MC68EN360RC25L
描述 IC MPU M683XX 25MHZ 241PGA
制造商 NXP
單價 請求報價
庫存 7,074
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 一月 20 - 一月 25 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

MC68EN360RC25L資源

品牌 NXP
ECAD Module ECAD
制造商零件編號MC68EN360RC25L
類別半導體嵌入式處理器和控制器微處理器
數據表
MC68EN360RC25L, MC68EN360RC25L數據表 (總頁數: 962, 大小: 7,011.33 KB)
PDFMC68360ZQ25L數據表 封面
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MC68EN360RC25L規格

制造商NXP USA Inc.
系列M683xx
核心處理器CPU32+
核心數/總線寬度1 Core, 32-Bit
速度25MHz
協處理器/ DSPCommunications; CPM
RAM控制器DRAM
圖形加速No
顯示和界面控制器-
以太網10Mbps (1)
SATA-
USB-
電壓-I / O5.0V
工作溫度0°C ~ 70°C (TA)
安全功能-
包裝/箱241-BEPGA
供應商設備包裝241-PGA (47.24x47.24)

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協處理器/ DSP

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RAM控制器

LPDDR, DDR2

圖形加速

No

顯示和界面控制器

LCD

以太網

10/100Mbps (1)

SATA

-

USB

USB 2.0 (3), USB 2.0 + PHY (1)

電壓-I / O

1.8V, 3.3V

工作溫度

-40°C ~ 105°C (TJ)

安全功能

Cryptography

包裝/箱

491-LFBGA

供應商設備包裝

491-NFBGA (17x17)

制造商

NXP USA Inc.

系列

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核心處理器

ARM® Cortex®-A53

核心數/總線寬度

4 Core, 64-Bit

速度

1.6GHz

協處理器/ DSP

-

RAM控制器

DDR4

圖形加速

-

顯示和界面控制器

-

以太網

10GbE (2), 1GbE (8)

SATA

SATA 6Gbps (1)

USB

USB 3.0 (2) + PHY

電壓-I / O

-

工作溫度

-40°C ~ 105°C

安全功能

Secure Boot, TrustZone®

包裝/箱

780-BFBGA, FCBGA

供應商設備包裝

780-FCPBGA (23x23)

制造商

NXP USA Inc.

系列

i.MX6UL

核心處理器

ARM® Cortex®-A7

核心數/總線寬度

1 Core, 32-Bit

速度

528MHz

協處理器/ DSP

Multimedia; NEON™ SIMD

RAM控制器

LPDDR2, DDR3, DDR3L

圖形加速

No

顯示和界面控制器

LCD, LVDS

以太網

10/100Mbps (2)

SATA

-

USB

USB 2.0 + PHY (2)

電壓-I / O

1.2V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V

工作溫度

0°C ~ 95°C (TJ)

安全功能

ARM TZ, A-HAB, CAAM, CSU, SJC, SNVS

包裝/箱

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供應商設備包裝

272-MAPBGA (9x9)

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核心數/總線寬度

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RAM控制器

DDR2, DDR3

圖形加速

No

顯示和界面控制器

-

以太網

10/100/1000Mbps (2)

SATA

SATA 3Gbps (2)

USB

USB 2.0 (3)

電壓-I / O

1.8V, 2.5V, 3.3V

工作溫度

0°C ~ 105°C (TA)

安全功能

Cryptography

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核心數/總線寬度

1 Core, 32-Bit

速度

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協處理器/ DSP

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RAM控制器

-

圖形加速

No

顯示和界面控制器

-

以太網

-

SATA

-

USB

-

電壓-I / O

5.0V

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

安全功能

-

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