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MPF200TS-FCSG325I

MPF200TS-FCSG325I

僅供參考

型號 MPF200TS-FCSG325I
PNEDA編號 MPF200TS-FCSG325I
描述 IC FPGA 170 I/O 325FPGA
制造商 Microsemi
單價 請求報價
庫存 2,520
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 一月 20 - 一月 25 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

MPF200TS-FCSG325I資源

品牌 Microsemi
ECAD Module ECAD
制造商零件編號MPF200TS-FCSG325I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)

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MPF200TS-FCSG325I規格

制造商Microsemi Corporation
系列PolarFire™
LAB / CLB的數量-
邏輯元素/單元數192000
總RAM位13619200
I / O數量170
門數-
電壓-供電0.97V ~ 1.08V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱324-LFBGA
供應商設備包裝325-FPGA (11x11)

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

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電壓-供電

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安裝類型

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工作溫度

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LAB / CLB的數量

10000

邏輯元素/單元數

40000

總RAM位

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I / O數量

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電壓-供電

0.95V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

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LAB / CLB的數量

10260

邏輯元素/單元數

244188

總RAM位

12038144

I / O數量

372

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

416

邏輯元素/單元數

4160

總RAM位

53248

I / O數量

92

門數

263000

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

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供應商設備包裝

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