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XC3S4000-4FG900C

XC3S4000-4FG900C

僅供參考

型號 XC3S4000-4FG900C
PNEDA編號 XC3S4000-4FG900C
描述 IC FPGA 633 I/O 900FBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 2,268
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 二月 24 - 三月 1 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC3S4000-4FG900C資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC3S4000-4FG900C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC3S4000-4FG900C, XC3S4000-4FG900C數據表 (總頁數: 272, 大小: 5,988.97 KB)
PDFXC3S50-4CPG132C數據表 封面
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XC3S4000-4FG900C規格

制造商Xilinx Inc.
系列Spartan®-3
LAB / CLB的數量6912
邏輯元素/單元數62208
總RAM位1769472
I / O數量633
門數4000000
電壓-供電1.14V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱900-BBGA
供應商設備包裝900-FBGA (31x31)

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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LAB / CLB的數量

1900

邏輯元素/單元數

47500

總RAM位

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I / O數量

488

門數

-

電壓-供電

0.86V ~ 1.15V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

780-FBGA (29x29)

制造商

Intel

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LAB / CLB的數量

7030

邏輯元素/單元數

175750

總RAM位

13954048

I / O數量

372

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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