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XA3S400-4FGG456I

XA3S400-4FGG456I

僅供參考

型號 XA3S400-4FGG456I
PNEDA編號 XA3S400-4FGG456I
描述 IC FPGA 264 I/O 456FBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 4,428
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 二月 11 - 二月 16 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XA3S400-4FGG456I資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XA3S400-4FGG456I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XA3S400-4FGG456I, XA3S400-4FGG456I數據表 (總頁數: 8, 大小: 269.11 KB)
PDFXA3S50-4PQG208Q數據表 封面
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XA3S400-4FGG456I規格

制造商Xilinx Inc.
系列Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3 XA
LAB / CLB的數量896
邏輯元素/單元數8064
總RAM位294912
I / O數量264
門數400000
電壓-供電1.14V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱456-BBGA
供應商設備包裝456-FBGA (23x23)

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電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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LAB / CLB的數量

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38400

總RAM位

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電壓-供電

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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I / O數量

278

門數

-

電壓-供電

2.375V ~ 3.465V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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LAB / CLB的數量

2125

邏輯元素/單元數

17000

總RAM位

716800

I / O數量

116

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

328-LFBGA, CSBGA

供應商設備包裝

328-CSBGA (10x10)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

645

邏輯元素/單元數

10320

總RAM位

423936

I / O數量

94

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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