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XC3S400-4FG456I

XC3S400-4FG456I

僅供參考

型號 XC3S400-4FG456I
PNEDA編號 XC3S400-4FG456I
描述 IC FPGA 264 I/O 456FBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 6,966
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 二月 25 - 三月 2 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC3S400-4FG456I資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC3S400-4FG456I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC3S400-4FG456I, XC3S400-4FG456I數據表 (總頁數: 272, 大小: 5,988.97 KB)
PDFXC3S50-4CPG132C數據表 封面
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XC3S400-4FG456I規格

制造商Xilinx Inc.
系列Spartan®-3
LAB / CLB的數量896
邏輯元素/單元數8064
總RAM位294912
I / O數量264
門數400000
電壓-供電1.14V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱456-BBGA
供應商設備包裝456-FBGA (23x23)

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總RAM位

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I / O數量

154

門數

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電壓-供電

1.14V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

208-BFQFP

供應商設備包裝

208-PQFP (28x28)

制造商

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LAB / CLB的數量

624

邏輯元素/單元數

4992

總RAM位

49152

I / O數量

338

門數

257000

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

制造商

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LAB / CLB的數量

29080

邏輯元素/單元數

77000

總RAM位

5001216

I / O數量

175

門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

383-TFBGA

供應商設備包裝

383-MBGA (13x13)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

3125

邏輯元素/單元數

50000

總RAM位

1677312

I / O數量

360

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA

LAB / CLB的數量

715

邏輯元素/單元數

9152

總RAM位

589824

I / O數量

160

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 125°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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