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XC3S4000-4FGG900I

XC3S4000-4FGG900I

僅供參考

型號 XC3S4000-4FGG900I
PNEDA編號 XC3S4000-4FGG900I
描述 IC FPGA 633 I/O 900FBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 5,886
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 四月 1 - 四月 6 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC3S4000-4FGG900I資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC3S4000-4FGG900I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC3S4000-4FGG900I, XC3S4000-4FGG900I數據表 (總頁數: 272, 大小: 5,988.97 KB)
PDFXC3S50-4CPG132C數據表 封面
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XC3S4000-4FGG900I規格

制造商Xilinx Inc.
系列Spartan®-3
LAB / CLB的數量6912
邏輯元素/單元數62208
總RAM位1769472
I / O數量633
門數4000000
電壓-供電1.14V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱900-BBGA
供應商設備包裝900-FBGA (31x31)

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C

包裝/箱

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制造商

Xilinx Inc.

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

406720

總RAM位

29306880

I / O數量

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門數

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電壓-供電

0.97V ~ 1.03V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

900-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

900-FCBGA (31x31)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Spartan®-3E

LAB / CLB的數量

612

邏輯元素/單元數

5508

總RAM位

221184

I / O數量

158

門數

250000

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

208-BFQFP

供應商設備包裝

208-PQFP (28x28)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

9600

邏輯元素/單元數

43200

總RAM位

655360

I / O數量

660

門數

2541952

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

860-BGA

供應商設備包裝

860-FBGA (42.5x42.5)

制造商

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LAB / CLB的數量

3537

邏輯元素/單元數

75000

總RAM位

8666112

I / O數量

336

門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

672-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

672-FBGA (27x27)

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