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XC3S500E-5FTG256C

XC3S500E-5FTG256C

僅供參考

型號 XC3S500E-5FTG256C
PNEDA編號 XC3S500E-5FTG256C
描述 IC FPGA 190 I/O 256FTBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 673
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 一月 20 - 一月 25 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC3S500E-5FTG256C資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC3S500E-5FTG256C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC3S500E-5FTG256C, XC3S500E-5FTG256C數據表 (總頁數: 227, 大小: 6,374.5 KB)
PDFXC3S1600E-5FG484C數據表 封面
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XC3S500E-5FTG256C規格

制造商Xilinx Inc.
系列Spartan®-3E
LAB / CLB的數量1164
邏輯元素/單元數10476
總RAM位368640
I / O數量190
門數500000
電壓-供電1.14V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱256-LBGA
供應商設備包裝256-FTBGA (17x17)

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I / O數量

391

門數

1000000

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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門數

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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LAB / CLB的數量

31775

邏輯元素/單元數

406720

總RAM位

29306880

I / O數量

400

門數

-

電壓-供電

0.97V ~ 1.03V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

676-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

676-FCBGA (27x27)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

262400

邏輯元素/單元數

695000

總RAM位

60968960

I / O數量

696

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FBGA (40x40)

制造商

Intel

系列

FLEX-10K®

LAB / CLB的數量

72

邏輯元素/單元數

576

總RAM位

6144

I / O數量

102

門數

31000

電壓-供電

4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

144-LQFP

供應商設備包裝

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