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XC4VSX25-10FFG668C

XC4VSX25-10FFG668C

僅供參考

型號 XC4VSX25-10FFG668C
PNEDA編號 XC4VSX25-10FFG668C
描述 IC FPGA 320 I/O 668FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 668
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 二月 24 - 三月 1 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC4VSX25-10FFG668C資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC4VSX25-10FFG668C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC4VSX25-10FFG668C, XC4VSX25-10FFG668C數據表 (總頁數: 9, 大小: 217.16 KB)
PDFXC4VLX15-12FF676C數據表 封面
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XC4VSX25-10FFG668C規格

制造商Xilinx Inc.
系列Virtex®-4 SX
LAB / CLB的數量2560
邏輯元素/單元數23040
總RAM位2359296
I / O數量320
門數-
電壓-供電1.14V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱668-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝668-FCBGA (27x27)

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門數

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電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-FBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

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電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LCMXO640C-4MN132C

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LAB / CLB的數量

80

邏輯元素/單元數

640

總RAM位

-

I / O數量

101

門數

-

電壓-供電

1.71V ~ 3.465V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

132-LFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

132-CSPBGA (8x8)

制造商

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LAB / CLB的數量

11460

邏輯元素/單元數

242000

總RAM位

15470592

I / O數量

544

門數

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電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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