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XC6SLX100T-4FGG900C

XC6SLX100T-4FGG900C

僅供參考

型號 XC6SLX100T-4FGG900C
PNEDA編號 XC6SLX100T-4FGG900C
描述 IC FPGA 498 I/O 900FBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 3,006
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 29 - 十二月 4 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC6SLX100T-4FGG900C資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC6SLX100T-4FGG900C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC6SLX100T-4FGG900C, XC6SLX100T-4FGG900C數據表 (總頁數: 89, 大小: 3,276.17 KB)
PDFXC6SLX9-N3FT256I數據表 封面
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XC6SLX100T-4FGG900C規格

制造商Xilinx Inc.
系列Spartan®-6 LXT
LAB / CLB的數量7911
邏輯元素/單元數101261
總RAM位4939776
I / O數量498
門數-
電壓-供電1.14V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱900-BBGA
供應商設備包裝900-FBGA (31x31)

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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供應商設備包裝

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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門數

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電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

300

邏輯元素/單元數

3840

總RAM位

221184

I / O數量

132

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

225-LFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

225-CSPBGA (13x13)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

1248

邏輯元素/單元數

9984

總RAM位

98304

I / O數量

470

門數

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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