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XC7K325T-1FFG676C

XC7K325T-1FFG676C

僅供參考

型號 XC7K325T-1FFG676C
PNEDA編號 XC7K325T-1FFG676C
描述 IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 13,180
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 九月 27 - 十月 2 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC7K325T-1FFG676C資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC7K325T-1FFG676C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC7K325T-1FFG676C, XC7K325T-1FFG676C數據表 (總頁數: 70, 大小: 2,634.42 KB)
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XC7K325T-1FFG676C規格

制造商Xilinx Inc.
系列Kintex®-7
LAB / CLB的數量25475
邏輯元素/單元數326080
總RAM位16404480
I / O數量400
門數-
電壓-供電0.97V ~ 1.03V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱676-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝676-FCBGA (27x27)

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電壓-供電

0.922V ~ 0.979V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1924-BBGA, FCBGA

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LAB / CLB的數量

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

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門數

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電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-BGA

供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

291200

總RAM位

17661952

I / O數量

781

門數

-

電壓-供電

0.92V ~ 0.98V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1932-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1932-FBGA, FC (45x45)

M2GL050-1FGG484

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

56340

總RAM位

1869824

I / O數量

267

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

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