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XC7K325T-3FBG900E

XC7K325T-3FBG900E

僅供參考

型號 XC7K325T-3FBG900E
PNEDA編號 XC7K325T-3FBG900E
描述 IC FPGA 500 I/O 900FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 6,930
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 一月 24 - 一月 29 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC7K325T-3FBG900E資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC7K325T-3FBG900E
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC7K325T-3FBG900E, XC7K325T-3FBG900E數據表 (總頁數: 70, 大小: 2,634.42 KB)
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XC7K325T-3FBG900E規格

制造商Xilinx Inc.
系列Kintex®-7
LAB / CLB的數量25475
邏輯元素/單元數326080
總RAM位16404480
I / O數量500
門數-
電壓-供電0.97V ~ 1.03V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱900-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝900-FCBGA (31x31)

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電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

10000

邏輯元素/單元數

128000

總RAM位

9732096

I / O數量

400

門數

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電壓-供電

0.91V ~ 0.97V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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制造商

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LAB / CLB的數量

72

邏輯元素/單元數

576

總RAM位

12288

I / O數量

120

門數

56000

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

208-BFQFP

供應商設備包裝

208-PQFP (28x28)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Virtex®-7 XT

LAB / CLB的數量

37950

邏輯元素/單元數

485760

總RAM位

37969920

I / O數量

600

門數

-

電壓-供電

0.97V ~ 1.03V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1156-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1157-FCBGA (35x35)

制造商

Intel

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LAB / CLB的數量

225400

邏輯元素/單元數

597000

總RAM位

61688832

I / O數量

432

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FBGA (40x40)

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