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XCV600E-7FG676C

XCV600E-7FG676C

僅供參考

型號 XCV600E-7FG676C
PNEDA編號 XCV600E-7FG676C
描述 IC FPGA 444 I/O 676FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 8,100
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 一月 21 - 一月 26 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCV600E-7FG676C資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCV600E-7FG676C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XCV600E-7FG676C, XCV600E-7FG676C數據表 (總頁數: 233, 大小: 1,672.82 KB)
PDFXCV100E-6PQG240C數據表 封面
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XCV600E-7FG676C規格

制造商Xilinx Inc.
系列Virtex®-E
LAB / CLB的數量3456
邏輯元素/單元數15552
總RAM位294912
I / O數量444
門數985882
電壓-供電1.71V ~ 1.89V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱676-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝676-FCBGA (27x27)

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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邏輯元素/單元數

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電壓-供電

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

252

門數

1500000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

676-BGA

供應商設備包裝

676-FBGA (27x27)

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Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

99512

總RAM位

3637248

I / O數量

574

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FCBGA (35x35)

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Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

Fusion®

LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

27648

I / O數量

75

門數

90000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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