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XCZU9CG-L2FFVC900E

XCZU9CG-L2FFVC900E

僅供參考

型號 XCZU9CG-L2FFVC900E
PNEDA編號 XCZU9CG-L2FFVC900E
描述 IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 8,802
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 24 - 十一月 29 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCZU9CG-L2FFVC900E資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCZU9CG-L2FFVC900E
類別半導體嵌入式處理器和控制器SoC(片上系統)
數據表
XCZU9CG-L2FFVC900E, XCZU9CG-L2FFVC900E數據表 (總頁數: 102, 大小: 2,181.63 KB)
PDFXCZU19EG-3FFVD1760E數據表 封面
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XCZU9CG-L2FFVC900E規格

制造商Xilinx Inc.
系列Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
建築MCU, FPGA
核心處理器Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
閃存大小-
RAM大小256KB
外圍設備DMA, WDT
連接性CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
速度533MHz, 1.3GHz
主要屬性Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱900-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝900-FCBGA (31x31)

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核心處理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

閃存大小

-

RAM大小

256KB

外圍設備

DMA, WDT

連接性

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

533MHz, 600MHz, 1.3GHz

主要屬性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 747K+ Logic Cells

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1156-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1156-FCBGA (35x35)

M2S005-1VFG256

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

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建築

MCU, FPGA

核心處理器

ARM® Cortex®-M3

閃存大小

128KB

RAM大小

64KB

外圍設備

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連接性

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

速度

166MHz

主要屬性

FPGA - 5K Logic Modules

工作溫度

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制造商

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系列

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建築

MCU, FPGA

核心處理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™

閃存大小

-

RAM大小

256KB

外圍設備

DMA, WDT

連接性

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

1.5GHz

主要屬性

FPGA - 2800K Logic Elements

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1760-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

制造商

Intel

系列

Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE

建築

MCU, FPGA

核心處理器

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

閃存大小

-

RAM大小

64KB

外圍設備

DMA, POR, WDT

連接性

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

700MHz

主要屬性

FPGA - 110K Logic Elements

工作溫度

-40°C ~ 125°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

672-UBGA (23x23)

A2F060M3E-1TQG144

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

SmartFusion®

建築

MCU, FPGA

核心處理器

ARM® Cortex®-M3

閃存大小

128KB

RAM大小

16KB

外圍設備

DMA, POR, WDT

連接性

EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART

速度

100MHz

主要屬性

ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

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