嵌入式處理器和控制器

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型號	描述	庫存
10CX220YF672I6G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 236 I/O 672FBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® 10 GX LAB / CLB的數量: 80330 邏輯元素/單元數: 220000 總RAM位: 13752320 I / O數量: 236 門數: - 電壓-供電: 0.9V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 672-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 672-FBGA, FC (27x27)	庫存5,850
10CX220YF780E5G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 284 I/O 780FBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® 10 GX LAB / CLB的數量: 80330 邏輯元素/單元數: 220000 總RAM位: 13752320 I / O數量: 284 門數: - 電壓-供電: 0.9V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-FBGA, FC (29x29)	庫存3,879
10CX220YF780E6G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 284 I/O 780FBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® 10 GX LAB / CLB的數量: 80330 邏輯元素/單元數: 220000 總RAM位: 13752320 I / O數量: 284 門數: - 電壓-供電: 0.9V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)	庫存6,336
10CX220YF780I5G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 284 I/O 780FBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® 10 GX LAB / CLB的數量: 80330 邏輯元素/單元數: 220000 總RAM位: 13752320 I / O數量: 284 門數: - 電壓-供電: 0.9V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-FBGA, FC (29x29)	庫存5,688
10CX220YF780I6G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 284 I/O 780FBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® 10 GX LAB / CLB的數量: 80330 邏輯元素/單元數: 220000 總RAM位: 13752320 I / O數量: 284 門數: - 電壓-供電: 0.9V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)	庫存7,488
10CX220YU484E5G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 188 I/O 484UBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® 10 GX LAB / CLB的數量: 80330 邏輯元素/單元數: 220000 總RAM位: 13752320 I / O數量: 188 門數: - 電壓-供電: 0.9V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 484-BFBGA 供應商設備包裝: 484-UBGA (19x19)	庫存6,066
10CX220YU484E6G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 188 I/O 484UBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® 10 GX LAB / CLB的數量: 80330 邏輯元素/單元數: 220000 總RAM位: 13752320 I / O數量: 188 門數: - 電壓-供電: 0.9V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 484-BFBGA 供應商設備包裝: 484-UBGA (19x19)	庫存6,156
10CX220YU484I5G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 188 I/O 484UBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® 10 GX LAB / CLB的數量: 80330 邏輯元素/單元數: 220000 總RAM位: 13752320 I / O數量: 188 門數: - 電壓-供電: 0.9V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 484-BFBGA 供應商設備包裝: 484-UBGA (19x19)	庫存4,734
10CX220YU484I6G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 188 I/O 484UBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® 10 GX LAB / CLB的數量: 80330 邏輯元素/單元數: 220000 總RAM位: 13752320 I / O數量: 188 門數: - 電壓-供電: 0.9V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 484-BFBGA 供應商設備包裝: 484-UBGA (19x19)	庫存8,370
10M02DCU324A7G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 160 I/O 324UBGA 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 125 邏輯元素/單元數: 2000 總RAM位: 110592 I / O數量: 160 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 125°C (TJ) 包裝/箱: 324-LFBGA 供應商設備包裝: 324-UBGA (15x15)	庫存3,582
10M02DCU324C8G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 160 I/O 324UBGA 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 125 邏輯元素/單元數: 2000 總RAM位: 110592 I / O數量: 160 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 324-LFBGA 供應商設備包裝: 324-UBGA (15x15)	庫存6,096
10M02DCU324I7G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 160 I/O 324UBGA 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 125 邏輯元素/單元數: 2000 總RAM位: 110592 I / O數量: 160 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 324-LFBGA 供應商設備包裝: 324-UBGA (15x15)	庫存145
10M02DCV36C7G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 27 I/O 36WLCSP 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 125 邏輯元素/單元數: 2000 總RAM位: 110592 I / O數量: 27 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 36-UFBGA, WLCSP 供應商設備包裝: 36-WLCSP (3x3)	庫存2,520
10M02DCV36C8G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 27 I/O 36WLCSP 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 125 邏輯元素/單元數: 2000 總RAM位: 110592 I / O數量: 27 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 36-UFBGA, WLCSP 供應商設備包裝: 36-WLCSP (3x3)	庫存5,868
10M02DCV36I7G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 27 I/O 36WLCSP 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 125 邏輯元素/單元數: 2000 總RAM位: 110592 I / O數量: 27 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 36-UFBGA, WLCSP 供應商設備包裝: 36-WLCSP (3x3)	庫存1,599
10M02SCE144A7G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 101 I/O 144EQFP 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 125 邏輯元素/單元數: 2000 總RAM位: 110592 I / O數量: 101 門數: - 電壓-供電: 2.85V ~ 3.465V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 125°C (TJ) 包裝/箱: 144-LQFP Exposed Pad 供應商設備包裝: 144-EQFP (20x20)	庫存6,894
10M02SCE144C7G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 101 I/O 144EQFP 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 125 邏輯元素/單元數: 2000 總RAM位: 110592 I / O數量: 101 門數: - 電壓-供電: 2.85V ~ 3.465V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 144-LQFP Exposed Pad 供應商設備包裝: 144-EQFP (20x20)	庫存4,446
10M02SCE144C8G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 101 I/O 144EQFP 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 125 邏輯元素/單元數: 2000 總RAM位: 110592 I / O數量: 101 門數: - 電壓-供電: 2.85V ~ 3.465V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 144-LQFP Exposed Pad 供應商設備包裝: 144-EQFP (20x20)	庫存2,684
10M02SCE144I7G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 101 I/O 144EQFP 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 125 邏輯元素/單元數: 2000 總RAM位: 110592 I / O數量: 101 門數: - 電壓-供電: 2.85V ~ 3.465V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 144-LQFP Exposed Pad 供應商設備包裝: 144-EQFP (20x20)	庫存1,509
10M02SCM153C8G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 112 I/O 153MBGA 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 125 邏輯元素/單元數: 2000 總RAM位: 110592 I / O數量: 112 門數: - 電壓-供電: 2.85V ~ 3.465V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 153-VFBGA 供應商設備包裝: 153-MBGA (8x8)	庫存14,658
10M02SCM153I7G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 112 I/O 153MBGA 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 125 邏輯元素/單元數: 2000 總RAM位: 110592 I / O數量: 112 門數: - 電壓-供電: 2.85V ~ 3.465V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 153-VFBGA 供應商設備包裝: 153-MBGA (8x8)	庫存693
10M02SCU169A7G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 130 I/O 169UBGA 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 125 邏輯元素/單元數: 2000 總RAM位: 110592 I / O數量: 130 門數: - 電壓-供電: 2.85V ~ 3.465V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 125°C (TJ) 包裝/箱: 169-LFBGA 供應商設備包裝: 169-UBGA (11x11)	庫存6,066
10M02SCU169C8G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 130 I/O 169UBGA 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 125 邏輯元素/單元數: 2000 總RAM位: 110592 I / O數量: 130 門數: - 電壓-供電: 2.85V ~ 3.465V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 169-LFBGA 供應商設備包裝: 169-UBGA (11x11)	庫存9,473
10M02SCU169I7G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 130 I/O 169UBGA 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 125 邏輯元素/單元數: 2000 總RAM位: 110592 I / O數量: 130 門數: - 電壓-供電: 2.85V ~ 3.465V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 169-LFBGA 供應商設備包裝: 169-UBGA (11x11)	庫存5,421
10M02SCU324C8G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 130 I/O 324UBGA 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 125 邏輯元素/單元數: 2000 總RAM位: 110592 I / O數量: 130 門數: - 電壓-供電: 2.85V ~ 3.465V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 324-LFBGA 供應商設備包裝: 324-UBGA (15x15)	庫存6,516
10M04DAF256A7G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 178 I/O 256FBGA 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 250 邏輯元素/單元數: 4000 總RAM位: 193536 I / O數量: 178 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 125°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FBGA (17x17)	庫存6,624
10M04DAF256C7G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 178 I/O 256FBGA 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 250 邏輯元素/單元數: 4000 總RAM位: 193536 I / O數量: 178 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FBGA (17x17)	庫存5,040
10M04DAF256C8G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 178 I/O 256FBGA 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 250 邏輯元素/單元數: 4000 總RAM位: 193536 I / O數量: 178 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FBGA (17x17)	庫存14,772
10M04DAF256I7G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 178 I/O 256FBGA 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 250 邏輯元素/單元數: 4000 總RAM位: 193536 I / O數量: 178 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FBGA (17x17)	庫存7,764
10M04DAU324C8G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 246 I/O 324UBGA 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 250 邏輯元素/單元數: 4000 總RAM位: 193536 I / O數量: 246 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 324-LFBGA 供應商設備包裝: 324-UBGA (15x15)	庫存5,454

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