嵌入式處理器和控制器

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型號	描述	庫存
10M08SAE144I7P Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 101 I/O 144EQFP 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 500 邏輯元素/單元數: 8000 總RAM位: 387072 I / O數量: 101 門數: - 電壓-供電: 2.85V ~ 3.465V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 144-LQFP Exposed Pad 供應商設備包裝: 144-EQFP (20x20)	庫存6,408
10M08SAM153C8G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 112 I/O 153MBGA 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 500 邏輯元素/單元數: 8000 總RAM位: 387072 I / O數量: 112 門數: - 電壓-供電: 2.85V ~ 3.465V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 153-VFBGA 供應商設備包裝: 153-MBGA (8x8)	庫存8,424
10M08SAM153I7G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 112 I/O 153MBGA 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 500 邏輯元素/單元數: 8000 總RAM位: 387072 I / O數量: 112 門數: - 電壓-供電: 2.85V ~ 3.465V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 153-VFBGA 供應商設備包裝: 153-MBGA (8x8)	庫存17,436
10M08SAU169A7G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 130 I/O 169UBGA 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 500 邏輯元素/單元數: 8000 總RAM位: 387072 I / O數量: 130 門數: - 電壓-供電: 2.85V ~ 3.465V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 125°C (TJ) 包裝/箱: 169-LFBGA 供應商設備包裝: 169-UBGA (11x11)	庫存4,158
10M08SAU169C8G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 130 I/O 169UBGA 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 500 邏輯元素/單元數: 8000 總RAM位: 387072 I / O數量: 130 門數: - 電壓-供電: 2.85V ~ 3.465V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 169-LFBGA 供應商設備包裝: 169-UBGA (11x11)	庫存2,144
10M08SAU169I7G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 130 I/O 169UBGA 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 500 邏輯元素/單元數: 8000 總RAM位: 387072 I / O數量: 130 門數: - 電壓-供電: 2.85V ~ 3.465V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 169-LFBGA 供應商設備包裝: 169-UBGA (11x11)	庫存1,127
10M08SAU169I7P Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 130 I/O 169UBGA 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 500 邏輯元素/單元數: 8000 總RAM位: 387072 I / O數量: 130 門數: - 電壓-供電: 2.85V ~ 3.465V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 169-LFBGA 供應商設備包裝: 169-UBGA (11x11)	庫存5,148
10M08SAU324I7G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 130 I/O 324UBGA 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 500 邏輯元素/單元數: 8000 總RAM位: 387072 I / O數量: 130 門數: - 電壓-供電: 2.85V ~ 3.465V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 324-LFBGA 供應商設備包裝: 324-UBGA (15x15)	庫存7,182
10M08SCE144A7G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 101 I/O 144EQFP 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 500 邏輯元素/單元數: 8000 總RAM位: 387072 I / O數量: 101 門數: - 電壓-供電: 2.85V ~ 3.465V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 125°C (TJ) 包裝/箱: 144-LQFP Exposed Pad 供應商設備包裝: 144-EQFP (20x20)	庫存2,430
10M08SCE144C7G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 101 I/O 144EQFP 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 500 邏輯元素/單元數: 8000 總RAM位: 387072 I / O數量: 101 門數: - 電壓-供電: 2.85V ~ 3.465V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 144-LQFP Exposed Pad 供應商設備包裝: 144-EQFP (20x20)	庫存3,474
10M08SCE144C8G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 101 I/O 144EQFP 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 500 邏輯元素/單元數: 8000 總RAM位: 387072 I / O數量: 101 門數: - 電壓-供電: 2.85V ~ 3.465V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 144-LQFP Exposed Pad 供應商設備包裝: 144-EQFP (20x20)	庫存441
10M08SCE144I7G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 101 I/O 144EQFP 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 500 邏輯元素/單元數: 8000 總RAM位: 387072 I / O數量: 101 門數: - 電壓-供電: 2.85V ~ 3.465V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 144-LQFP Exposed Pad 供應商設備包裝: 144-EQFP (20x20)	庫存117
10M08SCM153C8G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 112 I/O 153MBGA 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 500 邏輯元素/單元數: 8000 總RAM位: 387072 I / O數量: 112 門數: - 電壓-供電: 2.85V ~ 3.465V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 153-VFBGA 供應商設備包裝: 153-MBGA (8x8)	庫存5,004
10M08SCM153I7G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 112 I/O 153MBGA 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 500 邏輯元素/單元數: 8000 總RAM位: 387072 I / O數量: 112 門數: - 電壓-供電: 2.85V ~ 3.465V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 153-VFBGA 供應商設備包裝: 153-MBGA (8x8)	庫存588
10M08SCU169A7G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 130 I/O 169UBGA 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 500 邏輯元素/單元數: 8000 總RAM位: 387072 I / O數量: 130 門數: - 電壓-供電: 2.85V ~ 3.465V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 125°C (TJ) 包裝/箱: 169-LFBGA 供應商設備包裝: 169-UBGA (11x11)	庫存6,444
10M08SCU169C8G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 130 I/O 169UBGA 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 500 邏輯元素/單元數: 8000 總RAM位: 387072 I / O數量: 130 門數: - 電壓-供電: 2.85V ~ 3.465V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 169-LFBGA 供應商設備包裝: 169-UBGA (11x11)	庫存2,735
10M08SCU169I7G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 130 I/O 169UBGA 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 500 邏輯元素/單元數: 8000 總RAM位: 387072 I / O數量: 130 門數: - 電壓-供電: 2.85V ~ 3.465V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 169-LFBGA 供應商設備包裝: 169-UBGA (11x11)	庫存10
10M08SCU324C8G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 130 I/O 324UBGA 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 500 邏輯元素/單元數: 8000 總RAM位: 387072 I / O數量: 130 門數: - 電壓-供電: 2.85V ~ 3.465V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 324-LFBGA 供應商設備包裝: 324-UBGA (15x15)	庫存4,752
10M08SFE144C7G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 101 I/O 144EQFP 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 500 邏輯元素/單元數: 8000 總RAM位: 387072 I / O數量: 101 門數: - 電壓-供電: 2.85V ~ 3.465V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 144-LQFP Exposed Pad 供應商設備包裝: 144-EQFP (20x20)	庫存3,114
10M16DAF256C7G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 178 I/O 256FBGA 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 1000 邏輯元素/單元數: 16000 總RAM位: 562176 I / O數量: 178 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FBGA (17x17)	庫存8,964
10M16DAF256C8G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 178 I/O 256FBGA 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 1000 邏輯元素/單元數: 16000 總RAM位: 562176 I / O數量: 178 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FBGA (17x17)	庫存10,668
10M16DAF256I6G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 178 I/O 256FBGA 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 1000 邏輯元素/單元數: 16000 總RAM位: 562176 I / O數量: 178 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FBGA (17x17)	庫存4,698
10M16DAF256I7G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 178 I/O 256FBGA 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 1000 邏輯元素/單元數: 16000 總RAM位: 562176 I / O數量: 178 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FBGA (17x17)	庫存185
10M16DAF484C7G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 320 I/O 484FBGA 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 1000 邏輯元素/單元數: 16000 總RAM位: 562176 I / O數量: 320 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FBGA (23x23)	庫存2,376
10M16DAF484C8G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 320 I/O 484FBGA 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 1000 邏輯元素/單元數: 16000 總RAM位: 562176 I / O數量: 320 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FBGA (23x23)	庫存5,526
10M16DAF484I6G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 320 I/O 484FBGA 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 1000 邏輯元素/單元數: 16000 總RAM位: 562176 I / O數量: 320 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FBGA (23x23)	庫存7,830
10M16DAF484I7G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 320 I/O 484FBGA 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 1000 邏輯元素/單元數: 16000 總RAM位: 562176 I / O數量: 320 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FBGA (23x23)	庫存7,740
10M16DAU324C8G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 246 I/O 324UBGA 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 1000 邏輯元素/單元數: 16000 總RAM位: 562176 I / O數量: 246 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 324-LFBGA 供應商設備包裝: 324-UBGA (15x15)	庫存5,112
10M16DAU324I6G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 246 I/O 324UBGA 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 1000 邏輯元素/單元數: 16000 總RAM位: 562176 I / O數量: 246 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 324-LFBGA 供應商設備包裝: 324-UBGA (15x15)	庫存5,760
10M16DAU324I7G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 246 I/O 324UBGA 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 1000 邏輯元素/單元數: 16000 總RAM位: 562176 I / O數量: 246 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 324-LFBGA 供應商設備包裝: 324-UBGA (15x15)	庫存7,236

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