嵌入式處理器和控制器

型號	描述	庫存
M2S060-1FCS325I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 325-TFBGA, CSPBGA 供應商設備包裝: 325-CSPBGA (11x11)	庫存6,966
M2S060-1FCSG325 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 325-TFBGA, CSPBGA 供應商設備包裝: 325-CSPBGA (11x11)	庫存2,196
M2S060-1FCSG325I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 325-TFBGA, CSPBGA 供應商設備包裝: 325-CSPBGA (11x11)	庫存2,160
M2S060-1FG484 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存2,484
M2S060-1FG484I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存3,636
M2S060-1FG676 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 676-BGA 供應商設備包裝: 676-FBGA (27x27)	庫存8,532
M2S060-1FG676I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 676-BGA 供應商設備包裝: 676-FBGA (27x27)	庫存3,472
M2S060-1FGG484 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存3,472
M2S060-1FGG484I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存8,550
M2S060-1FGG676 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 676-BGA 供應商設備包裝: 676-FBGA (27x27)	庫存6,156
M2S060-1FGG676I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 676-BGA 供應商設備包裝: 676-FBGA (27x27)	庫存5,598
M2S060-1VF400 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 400-LFBGA 供應商設備包裝: 400-VFBGA (17x17)	庫存3,060
M2S060-1VF400I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 400-LFBGA 供應商設備包裝: 400-VFBGA (17x17)	庫存7,290
M2S060-1VFG400 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 400-LFBGA 供應商設備包裝: 400-VFBGA (17x17)	庫存2,862
M2S060-1VFG400I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 400-LFBGA 供應商設備包裝: 400-VFBGA (17x17)	庫存3,562
M2S060-FCS325 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 325-TFBGA, CSPBGA 供應商設備包裝: 325-CSPBGA (11x11)	庫存6,372
M2S060-FCS325I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 325-TFBGA, CSPBGA 供應商設備包裝: 325-CSPBGA (11x11)	庫存6,804
M2S060-FCSG325 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 325-TFBGA, CSPBGA 供應商設備包裝: 325-CSPBGA (11x11)	庫存4,320
M2S060-FCSG325I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 325-TFBGA, CSPBGA 供應商設備包裝: 325-CSPBGA (11x11)	庫存8,010
M2S060-FG484 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存8,496
M2S060-FG484I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存2,034
M2S060-FG676 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 676-BGA 供應商設備包裝: 676-FBGA (27x27)	庫存5,580
M2S060-FG676I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 676-BGA 供應商設備包裝: 676-FBGA (27x27)	庫存6,624
M2S060-FGG484 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存5,994
M2S060-FGG484I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存6,300
M2S060-FGG676 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 676-BGA 供應商設備包裝: 676-FBGA (27x27)	庫存4,230
M2S060-FGG676I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 676-BGA 供應商設備包裝: 676-FBGA (27x27)	庫存5,328
M2S060T-1FCS325 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 325-TFBGA, CSPBGA 供應商設備包裝: 325-CSPBGA (11x11)	庫存6,192
M2S060T-1FCS325I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 325-TFBGA, CSPBGA 供應商設備包裝: 325-CSPBGA (11x11)	庫存7,884
M2S060T-1FCSG325 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 325-TFBGA, CSPBGA 供應商設備包裝: 325-CSPBGA (11x11)	庫存8,334

M2S060-1FCS325I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 325-TFBGA, CSPBGA
供應商設備包裝: 325-CSPBGA (11x11)

庫存6,966

M2S060-1FCSG325

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 325-TFBGA, CSPBGA
供應商設備包裝: 325-CSPBGA (11x11)

庫存2,196

M2S060-1FCSG325I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 325-TFBGA, CSPBGA
供應商設備包裝: 325-CSPBGA (11x11)

庫存2,160

M2S060-1FG484

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存2,484

M2S060-1FG484I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存3,636

M2S060-1FG676

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 676-BGA
供應商設備包裝: 676-FBGA (27x27)

庫存8,532

M2S060-1FG676I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 676-BGA
供應商設備包裝: 676-FBGA (27x27)

庫存3,472

M2S060-1FGG484

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存3,472

M2S060-1FGG484I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存8,550

M2S060-1FGG676

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 676-BGA
供應商設備包裝: 676-FBGA (27x27)

庫存6,156

M2S060-1FGG676I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 676-BGA
供應商設備包裝: 676-FBGA (27x27)

庫存5,598

M2S060-1VF400

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 400-LFBGA
供應商設備包裝: 400-VFBGA (17x17)

庫存3,060

M2S060-1VF400I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 400-LFBGA
供應商設備包裝: 400-VFBGA (17x17)

庫存7,290

M2S060-1VFG400

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 400-LFBGA
供應商設備包裝: 400-VFBGA (17x17)

庫存2,862

M2S060-1VFG400I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 400-LFBGA
供應商設備包裝: 400-VFBGA (17x17)

庫存3,562

M2S060-FCS325

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 325-TFBGA, CSPBGA
供應商設備包裝: 325-CSPBGA (11x11)

庫存6,372

M2S060-FCS325I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 325-TFBGA, CSPBGA
供應商設備包裝: 325-CSPBGA (11x11)

庫存6,804

M2S060-FCSG325

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 325-TFBGA, CSPBGA
供應商設備包裝: 325-CSPBGA (11x11)

庫存4,320

M2S060-FCSG325I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 325-TFBGA, CSPBGA
供應商設備包裝: 325-CSPBGA (11x11)

庫存8,010

M2S060-FG484

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存8,496

M2S060-FG484I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存2,034

M2S060-FG676

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 676-BGA
供應商設備包裝: 676-FBGA (27x27)

庫存5,580

M2S060-FG676I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 676-BGA
供應商設備包裝: 676-FBGA (27x27)

庫存6,624

M2S060-FGG484

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存5,994

M2S060-FGG484I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存6,300

M2S060-FGG676

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 676-BGA
供應商設備包裝: 676-FBGA (27x27)

庫存4,230

M2S060-FGG676I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 676-BGA
供應商設備包裝: 676-FBGA (27x27)

庫存5,328

M2S060T-1FCS325

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 325-TFBGA, CSPBGA
供應商設備包裝: 325-CSPBGA (11x11)

庫存6,192

M2S060T-1FCS325I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 325-TFBGA, CSPBGA
供應商設備包裝: 325-CSPBGA (11x11)

庫存7,884

M2S060T-1FCSG325

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 325-TFBGA, CSPBGA
供應商設備包裝: 325-CSPBGA (11x11)

庫存8,334

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