嵌入式處理器和控制器

型號	描述	庫存
M2S060TS-1FCSG325I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 325-TFBGA, CSPBGA 供應商設備包裝: 325-CSPBGA (11x11)	庫存3,510
M2S060TS-1FG484 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存4,410
M2S060TS-1FG484I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存6,354
M2S060TS-1FG484M Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules 工作溫度: -55°C ~ 125°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存7,092
M2S060TS-1FG676 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 676-BGA 供應商設備包裝: 676-FBGA (27x27)	庫存2,412
M2S060TS-1FG676I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 676-BGA 供應商設備包裝: 676-FBGA (27x27)	庫存7,722
M2S060TS-1FGG484 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存2,520
M2S060TS-1FGG484I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存4,194
M2S060TS-1FGG484M Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules 工作溫度: -55°C ~ 125°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存7,632
M2S060TS-1FGG484T2 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules 工作溫度: -40°C ~ 125°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存6,282
M2S060TS-1FGG676 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 676-BGA 供應商設備包裝: 676-FBGA (27x27)	庫存6,660
M2S060TS-1FGG676I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 676-BGA 供應商設備包裝: 676-FBGA (27x27)	庫存5,994
M2S060TS-1FGG676T2 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules 工作溫度: -40°C ~ 125°C (TJ) 包裝/箱: 676-BGA 供應商設備包裝: 676-FBGA (27x27)	庫存7,002
M2S060TS-1VF400 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 400-LFBGA 供應商設備包裝: 400-VFBGA (17x17)	庫存8,676
M2S060TS-1VF400I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 400-LFBGA 供應商設備包裝: 400-VFBGA (17x17)	庫存2,160
M2S060TS-1VFG400 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 400-LFBGA 供應商設備包裝: 400-VFBGA (17x17)	庫存7,218
M2S060TS-1VFG400I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 400-LFBGA 供應商設備包裝: 400-VFBGA (17x17)	庫存6,336
M2S060TS-1VFG400T2 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules 工作溫度: -40°C ~ 125°C (TJ) 包裝/箱: 400-LFBGA 供應商設備包裝: 400-VFBGA (17x17)	庫存3,276
M2S060TS-FCS325 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 325-TFBGA, CSPBGA 供應商設備包裝: 325-CSPBGA (11x11)	庫存3,024
M2S060TS-FCS325I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 325-TFBGA, CSPBGA 供應商設備包裝: 325-CSPBGA (11x11)	庫存2,088
M2S060TS-FCSG325 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 325-TFBGA, CSPBGA 供應商設備包裝: 325-CSPBGA (11x11)	庫存3,798
M2S060TS-FCSG325I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 325-TFBGA, CSPBGA 供應商設備包裝: 325-CSPBGA (11x11)	庫存4,536
M2S060TS-FG484 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存4,518
M2S060TS-FG484I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存7,434
M2S060TS-FG676 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 676-BGA 供應商設備包裝: 676-FBGA (27x27)	庫存2,718
M2S060TS-FG676I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 676-BGA 供應商設備包裝: 676-FBGA (27x27)	庫存5,652
M2S060TS-FGG484 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存3,600
M2S060TS-FGG484I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存5,616
M2S060TS-FGG676 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 676-BGA 供應商設備包裝: 676-FBGA (27x27)	庫存3,024
M2S060TS-FGG676I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 676-BGA 供應商設備包裝: 676-FBGA (27x27)	庫存7,704

M2S060TS-1FCSG325I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 325-TFBGA, CSPBGA
供應商設備包裝: 325-CSPBGA (11x11)

庫存3,510

M2S060TS-1FG484

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存4,410

M2S060TS-1FG484I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存6,354

M2S060TS-1FG484M

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules
工作溫度: -55°C ~ 125°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存7,092

M2S060TS-1FG676

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 676-BGA
供應商設備包裝: 676-FBGA (27x27)

庫存2,412

M2S060TS-1FG676I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 676-BGA
供應商設備包裝: 676-FBGA (27x27)

庫存7,722

M2S060TS-1FGG484

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存2,520

M2S060TS-1FGG484I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存4,194

M2S060TS-1FGG484M

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules
工作溫度: -55°C ~ 125°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存7,632

M2S060TS-1FGG484T2

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules
工作溫度: -40°C ~ 125°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存6,282

M2S060TS-1FGG676

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 676-BGA
供應商設備包裝: 676-FBGA (27x27)

庫存6,660

M2S060TS-1FGG676I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 676-BGA
供應商設備包裝: 676-FBGA (27x27)

庫存5,994

M2S060TS-1FGG676T2

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules
工作溫度: -40°C ~ 125°C (TJ)
包裝/箱: 676-BGA
供應商設備包裝: 676-FBGA (27x27)

庫存7,002

M2S060TS-1VF400

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 400-LFBGA
供應商設備包裝: 400-VFBGA (17x17)

庫存8,676

M2S060TS-1VF400I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 400-LFBGA
供應商設備包裝: 400-VFBGA (17x17)

庫存2,160

M2S060TS-1VFG400

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 400-LFBGA
供應商設備包裝: 400-VFBGA (17x17)

庫存7,218

M2S060TS-1VFG400I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 400-LFBGA
供應商設備包裝: 400-VFBGA (17x17)

庫存6,336

M2S060TS-1VFG400T2

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules
工作溫度: -40°C ~ 125°C (TJ)
包裝/箱: 400-LFBGA
供應商設備包裝: 400-VFBGA (17x17)

庫存3,276

M2S060TS-FCS325

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 325-TFBGA, CSPBGA
供應商設備包裝: 325-CSPBGA (11x11)

庫存3,024

M2S060TS-FCS325I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 325-TFBGA, CSPBGA
供應商設備包裝: 325-CSPBGA (11x11)

庫存2,088

M2S060TS-FCSG325

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 325-TFBGA, CSPBGA
供應商設備包裝: 325-CSPBGA (11x11)

庫存3,798

M2S060TS-FCSG325I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 325-TFBGA, CSPBGA
供應商設備包裝: 325-CSPBGA (11x11)

庫存4,536

M2S060TS-FG484

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存4,518

M2S060TS-FG484I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存7,434

M2S060TS-FG676

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 676-BGA
供應商設備包裝: 676-FBGA (27x27)

庫存2,718

M2S060TS-FG676I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 676-BGA
供應商設備包裝: 676-FBGA (27x27)

庫存5,652

M2S060TS-FGG484

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存3,600

M2S060TS-FGG484I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存5,616

M2S060TS-FGG676

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 676-BGA
供應商設備包裝: 676-FBGA (27x27)

庫存3,024

M2S060TS-FGG676I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 60K Logic Modules
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 676-BGA
供應商設備包裝: 676-FBGA (27x27)

庫存7,704

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