嵌入式處理器和控制器

型號	描述	庫存
M2S150T-1FCVG484I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 150K Logic Modules 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 484-BFBGA 供應商設備包裝: 484-FBGA (19x19)	庫存4,878
M2S150T-FC1152 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 150K Logic Modules 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1152-FCBGA (35x35)	庫存3,744
M2S150T-FC1152I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 150K Logic Modules 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1152-FCBGA (35x35)	庫存8,838
M2S150T-FCG1152 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 150K Logic Modules 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1152-FCBGA (35x35)	庫存4,554
M2S150T-FCG1152I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 150K Logic Modules 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1152-FCBGA (35x35)	庫存8,352
M2S150T-FCS536 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 536BGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 150K Logic Modules 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 536-LFBGA, CSPBGA 供應商設備包裝: 536-CSPBGA (16x16)	庫存4,086
M2S150T-FCS536I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 536BGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 150K Logic Modules 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 536-LFBGA, CSPBGA 供應商設備包裝: 536-CSPBGA (16x16)	庫存8,892
M2S150T-FCSG536 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 536BGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 150K Logic Modules 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 536-LFBGA, CSPBGA 供應商設備包裝: 536-CSPBGA (16x16)	庫存7,308
M2S150T-FCSG536I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 536BGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 150K Logic Modules 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 536-LFBGA, CSPBGA 供應商設備包裝: 536-CSPBGA (16x16)	庫存6,264
M2S150T-FCV484 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 150K Logic Modules 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-BFBGA 供應商設備包裝: 484-FBGA (19x19)	庫存7,956
M2S150T-FCV484I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 150K Logic Modules 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 484-BFBGA 供應商設備包裝: 484-FBGA (19x19)	庫存3,168
M2S150T-FCVG484 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 150K Logic Modules 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-BFBGA 供應商設備包裝: 484-FBGA (19x19)	庫存5,094
M2S150T-FCVG484I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 150K Logic Modules 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 484-BFBGA 供應商設備包裝: 484-FBGA (19x19)	庫存8,892
M2S150TS-1FC1152 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 150K Logic Modules 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1152-FCBGA (35x35)	庫存6,750
M2S150TS-1FC1152I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 150K Logic Modules 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1152-FCBGA (35x35)	庫存7,452
M2S150TS-1FC1152M Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 150K Logic Modules 工作溫度: -55°C ~ 125°C (TJ) 包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1152-FCBGA (35x35)	庫存8,172
M2S150TS-1FCG1152 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 150K Logic Modules 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1152-FCBGA (35x35)	庫存4,513
M2S150TS-1FCG1152I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 150K Logic Modules 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1152-FCBGA (35x35)	庫存3,042
M2S150TS-1FCG1152M Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 150K Logic Modules 工作溫度: -55°C ~ 125°C (TJ) 包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1152-FCBGA (35x35)	庫存2,052
M2S150TS-1FCS536 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 536BGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 150K Logic Modules 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 536-LFBGA, CSPBGA 供應商設備包裝: 536-CSPBGA (16x16)	庫存2,250
M2S150TS-1FCS536I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 536BGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 150K Logic Modules 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 536-LFBGA, CSPBGA 供應商設備包裝: 536-CSPBGA (16x16)	庫存7,092
M2S150TS-1FCSG536 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 536BGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 150K Logic Modules 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 536-LFBGA, CSPBGA 供應商設備包裝: 536-CSPBGA (16x16)	庫存4,986
M2S150TS-1FCSG536I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 536BGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 150K Logic Modules 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 536-LFBGA, CSPBGA 供應商設備包裝: 536-CSPBGA (16x16)	庫存8,892
M2S150TS-1FCV484 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 150K Logic Modules 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-BFBGA 供應商設備包裝: 484-FBGA (19x19)	庫存7,884
M2S150TS-1FCV484I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 150K Logic Modules 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 484-BFBGA 供應商設備包裝: 484-FBGA (19x19)	庫存7,470
M2S150TS-1FCVG484 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 150K Logic Modules 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-BFBGA 供應商設備包裝: 484-FBGA (19x19)	庫存8,262
M2S150TS-1FCVG484I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 150K Logic Modules 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 484-BFBGA 供應商設備包裝: 484-FBGA (19x19)	庫存7,596
M2S150TS-FC1152 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 150K Logic Modules 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1152-FCBGA (35x35)	庫存6,282
M2S150TS-FC1152I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 150K Logic Modules 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1152-FCBGA (35x35)	庫存5,184
M2S150TS-FCG1152 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 150K Logic Modules 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1152-FCBGA (35x35)	庫存4,032

M2S150T-1FCVG484I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 150K Logic Modules
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 484-BFBGA
供應商設備包裝: 484-FBGA (19x19)

庫存4,878

M2S150T-FC1152

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 150K Logic Modules
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1152-FCBGA (35x35)

庫存3,744

M2S150T-FC1152I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 150K Logic Modules
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1152-FCBGA (35x35)

庫存8,838

M2S150T-FCG1152

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 150K Logic Modules
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1152-FCBGA (35x35)

庫存4,554

M2S150T-FCG1152I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 150K Logic Modules
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1152-FCBGA (35x35)

庫存8,352

M2S150T-FCS536

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 536BGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 150K Logic Modules
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 536-LFBGA, CSPBGA
供應商設備包裝: 536-CSPBGA (16x16)

庫存4,086

M2S150T-FCS536I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 536BGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 150K Logic Modules
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 536-LFBGA, CSPBGA
供應商設備包裝: 536-CSPBGA (16x16)

庫存8,892

M2S150T-FCSG536

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 536BGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 150K Logic Modules
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 536-LFBGA, CSPBGA
供應商設備包裝: 536-CSPBGA (16x16)

庫存7,308

M2S150T-FCSG536I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 536BGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 150K Logic Modules
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 536-LFBGA, CSPBGA
供應商設備包裝: 536-CSPBGA (16x16)

庫存6,264

M2S150T-FCV484

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 150K Logic Modules
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 484-BFBGA
供應商設備包裝: 484-FBGA (19x19)

庫存7,956

M2S150T-FCV484I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 150K Logic Modules
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 484-BFBGA
供應商設備包裝: 484-FBGA (19x19)

庫存3,168

M2S150T-FCVG484

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 150K Logic Modules
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 484-BFBGA
供應商設備包裝: 484-FBGA (19x19)

庫存5,094

M2S150T-FCVG484I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 150K Logic Modules
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 484-BFBGA
供應商設備包裝: 484-FBGA (19x19)

庫存8,892

M2S150TS-1FC1152

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 150K Logic Modules
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1152-FCBGA (35x35)

庫存6,750

M2S150TS-1FC1152I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 150K Logic Modules
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1152-FCBGA (35x35)

庫存7,452

M2S150TS-1FC1152M

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 150K Logic Modules
工作溫度: -55°C ~ 125°C (TJ)
包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1152-FCBGA (35x35)

庫存8,172

M2S150TS-1FCG1152

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 150K Logic Modules
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1152-FCBGA (35x35)

庫存4,513

M2S150TS-1FCG1152I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 150K Logic Modules
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1152-FCBGA (35x35)

庫存3,042

M2S150TS-1FCG1152M

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 150K Logic Modules
工作溫度: -55°C ~ 125°C (TJ)
包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1152-FCBGA (35x35)

庫存2,052

M2S150TS-1FCS536

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 536BGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 150K Logic Modules
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 536-LFBGA, CSPBGA
供應商設備包裝: 536-CSPBGA (16x16)

庫存2,250

M2S150TS-1FCS536I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 536BGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 150K Logic Modules
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 536-LFBGA, CSPBGA
供應商設備包裝: 536-CSPBGA (16x16)

庫存7,092

M2S150TS-1FCSG536

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 536BGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 150K Logic Modules
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 536-LFBGA, CSPBGA
供應商設備包裝: 536-CSPBGA (16x16)

庫存4,986

M2S150TS-1FCSG536I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 536BGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 150K Logic Modules
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 536-LFBGA, CSPBGA
供應商設備包裝: 536-CSPBGA (16x16)

庫存8,892

M2S150TS-1FCV484

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 150K Logic Modules
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 484-BFBGA
供應商設備包裝: 484-FBGA (19x19)

庫存7,884

M2S150TS-1FCV484I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 150K Logic Modules
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 484-BFBGA
供應商設備包裝: 484-FBGA (19x19)

庫存7,470

M2S150TS-1FCVG484

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 150K Logic Modules
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 484-BFBGA
供應商設備包裝: 484-FBGA (19x19)

庫存8,262

M2S150TS-1FCVG484I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 150K Logic Modules
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 484-BFBGA
供應商設備包裝: 484-FBGA (19x19)

庫存7,596

M2S150TS-FC1152

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 150K Logic Modules
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1152-FCBGA (35x35)

庫存6,282

M2S150TS-FC1152I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 150K Logic Modules
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1152-FCBGA (35x35)

庫存5,184

M2S150TS-FCG1152

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 150K Logic Modules
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1152-FCBGA (35x35)

庫存4,032

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