Certifications

iso9001
iso14001
icas
Delivery
security
warranty
roiginal
RoHS
UL
數百萬庫存的電子零件。 接受缺貨訂單。 24小時內的價格和交貨時間報價。

嵌入式處理器和控制器

記錄 108,692
頁面 3606/3624
圖片
型號
描述
庫存
數量
M2S150TS-FCG1152I
M2S150TS-FCG1152I

Microsemi

SoC(片上系統)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA

  • 制造商: Microsemi Corporation
  • 系列: SmartFusion®2
  • 建築: MCU, FPGA
  • 核心處理器: ARM® Cortex®-M3
  • 閃存大小: 512KB
  • RAM大小: 64KB
  • 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
  • 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • 速度: 166MHz
  • 主要屬性: FPGA - 150K Logic Modules
  • 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA
  • 供應商設備包裝: 1152-FCBGA (35x35)
庫存3,186
M2S150TS-FCS536
M2S150TS-FCS536

Microsemi

SoC(片上系統)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 536BGA

  • 制造商: Microsemi Corporation
  • 系列: SmartFusion®2
  • 建築: MCU, FPGA
  • 核心處理器: ARM® Cortex®-M3
  • 閃存大小: 512KB
  • RAM大小: 64KB
  • 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
  • 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • 速度: 166MHz
  • 主要屬性: FPGA - 150K Logic Modules
  • 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • 包裝/箱: 536-LFBGA, CSPBGA
  • 供應商設備包裝: 536-CSPBGA (16x16)
庫存5,166
M2S150TS-FCS536I
M2S150TS-FCS536I

Microsemi

SoC(片上系統)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 536BGA

  • 制造商: Microsemi Corporation
  • 系列: SmartFusion®2
  • 建築: MCU, FPGA
  • 核心處理器: ARM® Cortex®-M3
  • 閃存大小: 512KB
  • RAM大小: 64KB
  • 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
  • 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • 速度: 166MHz
  • 主要屬性: FPGA - 150K Logic Modules
  • 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 包裝/箱: 536-LFBGA, CSPBGA
  • 供應商設備包裝: 536-CSPBGA (16x16)
庫存5,832
M2S150TS-FCSG536
M2S150TS-FCSG536

Microsemi

SoC(片上系統)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 536BGA

  • 制造商: Microsemi Corporation
  • 系列: SmartFusion®2
  • 建築: MCU, FPGA
  • 核心處理器: ARM® Cortex®-M3
  • 閃存大小: 512KB
  • RAM大小: 64KB
  • 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
  • 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • 速度: 166MHz
  • 主要屬性: FPGA - 150K Logic Modules
  • 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • 包裝/箱: 536-LFBGA, CSPBGA
  • 供應商設備包裝: 536-CSPBGA (16x16)
庫存2,034
M2S150TS-FCSG536I
M2S150TS-FCSG536I

Microsemi

SoC(片上系統)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 536BGA

  • 制造商: Microsemi Corporation
  • 系列: SmartFusion®2
  • 建築: MCU, FPGA
  • 核心處理器: ARM® Cortex®-M3
  • 閃存大小: 512KB
  • RAM大小: 64KB
  • 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
  • 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • 速度: 166MHz
  • 主要屬性: FPGA - 150K Logic Modules
  • 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 包裝/箱: 536-LFBGA, CSPBGA
  • 供應商設備包裝: 536-CSPBGA (16x16)
庫存7,128
M2S150TS-FCV484
M2S150TS-FCV484

Microsemi

SoC(片上系統)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

  • 制造商: Microsemi Corporation
  • 系列: SmartFusion®2
  • 建築: MCU, FPGA
  • 核心處理器: ARM® Cortex®-M3
  • 閃存大小: 512KB
  • RAM大小: 64KB
  • 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
  • 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • 速度: 166MHz
  • 主要屬性: FPGA - 150K Logic Modules
  • 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • 包裝/箱: 484-BFBGA
  • 供應商設備包裝: 484-FBGA (19x19)
庫存4,860
M2S150TS-FCV484I
M2S150TS-FCV484I

Microsemi

SoC(片上系統)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

  • 制造商: Microsemi Corporation
  • 系列: SmartFusion®2
  • 建築: MCU, FPGA
  • 核心處理器: ARM® Cortex®-M3
  • 閃存大小: 512KB
  • RAM大小: 64KB
  • 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
  • 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • 速度: 166MHz
  • 主要屬性: FPGA - 150K Logic Modules
  • 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 包裝/箱: 484-BFBGA
  • 供應商設備包裝: 484-FBGA (19x19)
庫存4,266
M2S150TS-FCVG484
M2S150TS-FCVG484

Microsemi

SoC(片上系統)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

  • 制造商: Microsemi Corporation
  • 系列: SmartFusion®2
  • 建築: MCU, FPGA
  • 核心處理器: ARM® Cortex®-M3
  • 閃存大小: 512KB
  • RAM大小: 64KB
  • 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
  • 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • 速度: 166MHz
  • 主要屬性: FPGA - 150K Logic Modules
  • 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • 包裝/箱: 484-BFBGA
  • 供應商設備包裝: 484-FBGA (19x19)
庫存5,544
M2S150TS-FCVG484I
M2S150TS-FCVG484I

Microsemi

SoC(片上系統)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

  • 制造商: Microsemi Corporation
  • 系列: SmartFusion®2
  • 建築: MCU, FPGA
  • 核心處理器: ARM® Cortex®-M3
  • 閃存大小: 512KB
  • RAM大小: 64KB
  • 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
  • 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • 速度: 166MHz
  • 主要屬性: FPGA - 150K Logic Modules
  • 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 包裝/箱: 484-BFBGA
  • 供應商設備包裝: 484-FBGA (19x19)
庫存2,100
R8A77610DA01BGV
R8A77610DA01BGV

Renesas Electronics America

SoC(片上系統)

IC SOC SH-4A 400MHZ 449BGA

  • 制造商: Renesas Electronics America
  • 系列: -
  • 建築: MPU
  • 核心處理器: SH-4A
  • 閃存大小: -
  • RAM大小: 16KB
  • 外圍設備: DDR
  • 連接性: CANbus, I²C, SCI, SD, SSI, USB
  • 速度: 400MHz
  • 主要屬性: -
  • 工作溫度: -
  • 包裝/箱: 449-BGA
  • 供應商設備包裝: 449-BGA (21x21)
庫存7,092
R8A77610DA01BGV#W9
R8A77610DA01BGV#W9

Renesas Electronics America

SoC(片上系統)

IC SOC SH-4A 400MHZ 449BGA

  • 制造商: Renesas Electronics America
  • 系列: -
  • 建築: MPU
  • 核心處理器: SH-4A
  • 閃存大小: -
  • RAM大小: 16KB
  • 外圍設備: DDR
  • 連接性: CANbus, I²C, SCI, SD, SSI, USB
  • 速度: 400MHz
  • 主要屬性: -
  • 工作溫度: -
  • 包裝/箱: 449-BGA
  • 供應商設備包裝: 449-BGA (21x21)
庫存8,352
R8A77610DA01BGV#YC
R8A77610DA01BGV#YC

Renesas Electronics America

SoC(片上系統)

IC SOC SH-4A 400MHZ 449BGA

  • 制造商: Renesas Electronics America
  • 系列: -
  • 建築: MPU
  • 核心處理器: SH-4A
  • 閃存大小: -
  • RAM大小: 16KB
  • 外圍設備: DDR
  • 連接性: CANbus, I²C, SCI, SD, SSI, USB
  • 速度: 400MHz
  • 主要屬性: -
  • 工作溫度: -
  • 包裝/箱: 449-BGA
  • 供應商設備包裝: 449-BGA (21x21)
庫存2,268
R8A77610DA01BGV#YD
R8A77610DA01BGV#YD

Renesas Electronics America

SoC(片上系統)

IC SOC SH-4A 400MHZ 449BGA

  • 制造商: Renesas Electronics America
  • 系列: -
  • 建築: MPU
  • 核心處理器: SH-4A
  • 閃存大小: -
  • RAM大小: 16KB
  • 外圍設備: DDR
  • 連接性: CANbus, I²C, SCI, SD, SSI, USB
  • 速度: 400MHz
  • 主要屬性: -
  • 工作溫度: -
  • 包裝/箱: 449-BGA
  • 供應商設備包裝: 449-BGA (21x21)
庫存3,006
R8A77610DA01BGV#YE
R8A77610DA01BGV#YE

Renesas Electronics America

SoC(片上系統)

IC SOC SH-4A 400MHZ 449BGA

  • 制造商: Renesas Electronics America
  • 系列: -
  • 建築: MPU
  • 核心處理器: SH-4A
  • 閃存大小: -
  • RAM大小: 16KB
  • 外圍設備: DDR
  • 連接性: CANbus, I²C, SCI, SD, SSI, USB
  • 速度: 400MHz
  • 主要屬性: -
  • 工作溫度: -
  • 包裝/箱: 449-BGA
  • 供應商設備包裝: 449-BGA (21x21)
庫存5,418
R8A77610DA01BGV#YF
R8A77610DA01BGV#YF

Renesas Electronics America

SoC(片上系統)

IC SOC SH-4A 400MHZ 449BGA

  • 制造商: Renesas Electronics America
  • 系列: -
  • 建築: MPU
  • 核心處理器: SH-4A
  • 閃存大小: -
  • RAM大小: 16KB
  • 外圍設備: DDR
  • 連接性: CANbus, I²C, SCI, SD, SSI, USB
  • 速度: 400MHz
  • 主要屬性: -
  • 工作溫度: -
  • 包裝/箱: 449-BGA
  • 供應商設備包裝: 449-BGA (21x21)
庫存6,444
XA7Z010-1CLG225Q

SoC(片上系統)

IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA

  • 制造商: Xilinx Inc.
  • 系列: Automotive, AEC-Q100, Zynq®-7000 XA
  • 建築: MCU, FPGA
  • 核心處理器: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • 閃存大小: -
  • RAM大小: 256KB
  • 外圍設備: DMA
  • 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 速度: 667MHz
  • 主要屬性: Artix™-7 FPGA, 28K Logic Cells
  • 工作溫度: -40°C ~ 125°C (TJ)
  • 包裝/箱: 225-LFBGA, CSPBGA
  • 供應商設備包裝: 225-CSPBGA (13x13)
庫存8,082
XA7Z010-1CLG400I

SoC(片上系統)

IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA

  • 制造商: Xilinx Inc.
  • 系列: Automotive, AEC-Q100, Zynq®-7000 XA
  • 建築: MCU, FPGA
  • 核心處理器: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • 閃存大小: -
  • RAM大小: 256KB
  • 外圍設備: DMA
  • 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 速度: 667MHz
  • 主要屬性: Artix™-7 FPGA, 28K Logic Cells
  • 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 包裝/箱: 400-LFBGA, CSPBGA
  • 供應商設備包裝: 400-CSPBGA (17x17)
庫存8,748
XA7Z010-1CLG400Q

SoC(片上系統)

IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA

  • 制造商: Xilinx Inc.
  • 系列: Automotive, AEC-Q100, Zynq®-7000 XA
  • 建築: MCU, FPGA
  • 核心處理器: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • 閃存大小: -
  • RAM大小: 256KB
  • 外圍設備: DMA
  • 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 速度: 667MHz
  • 主要屬性: Artix™-7 FPGA, 28K Logic Cells
  • 工作溫度: -40°C ~ 125°C (TJ)
  • 包裝/箱: 400-LFBGA, CSPBGA
  • 供應商設備包裝: 400-CSPBGA (17x17)
庫存4,032
XA7Z020-1CLG400I

SoC(片上系統)

IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA

  • 制造商: Xilinx Inc.
  • 系列: Automotive, AEC-Q100, Zynq®-7000 XA
  • 建築: MCU, FPGA
  • 核心處理器: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • 閃存大小: -
  • RAM大小: 256KB
  • 外圍設備: DMA
  • 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 速度: 667MHz
  • 主要屬性: Artix™-7 FPGA, 85K Logic Cells
  • 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 包裝/箱: 400-LFBGA, CSPBGA
  • 供應商設備包裝: 400-CSPBGA (17x17)
庫存4,122
XA7Z020-1CLG400Q

SoC(片上系統)

IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA

  • 制造商: Xilinx Inc.
  • 系列: Automotive, AEC-Q100, Zynq®-7000 XA
  • 建築: MCU, FPGA
  • 核心處理器: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • 閃存大小: -
  • RAM大小: 256KB
  • 外圍設備: DMA
  • 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 速度: 667MHz
  • 主要屬性: Artix™-7 FPGA, 85K Logic Cells
  • 工作溫度: -40°C ~ 125°C (TJ)
  • 包裝/箱: 400-LFBGA, CSPBGA
  • 供應商設備包裝: 400-CSPBGA (17x17)
庫存203
XA7Z020-1CLG484Q

SoC(片上系統)

IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 484BGA

  • 制造商: Xilinx Inc.
  • 系列: Automotive, AEC-Q100, Zynq®-7000 XA
  • 建築: MCU, FPGA
  • 核心處理器: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • 閃存大小: -
  • RAM大小: 256KB
  • 外圍設備: DMA
  • 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 速度: 667MHz
  • 主要屬性: Artix™-7 FPGA, 85K Logic Cells
  • 工作溫度: -40°C ~ 125°C (TJ)
  • 包裝/箱: 484-LFBGA, CSPBGA
  • 供應商設備包裝: 484-CSPBGA (19x19)
庫存209
XA7Z030-1FBG484I

SoC(片上系統)

IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 484FCBGA

  • 制造商: Xilinx Inc.
  • 系列: Automotive, AEC-Q100, Zynq®-7000 XA
  • 建築: MCU, FPGA
  • 核心處理器: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • 閃存大小: -
  • RAM大小: 256KB
  • 外圍設備: DMA
  • 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 速度: 667MHz
  • 主要屬性: Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells
  • 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 包裝/箱: 484-BBGA, FCBGA
  • 供應商設備包裝: 484-FCBGA (23x23)
庫存8,118
XA7Z030-1FBG484Q

SoC(片上系統)

IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 484FCBGA

  • 制造商: Xilinx Inc.
  • 系列: Automotive, AEC-Q100, Zynq®-7000 XA
  • 建築: MCU, FPGA
  • 核心處理器: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • 閃存大小: -
  • RAM大小: 256KB
  • 外圍設備: DMA
  • 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 速度: 667MHz
  • 主要屬性: Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells
  • 工作溫度: -40°C ~ 125°C (TJ)
  • 包裝/箱: 484-BBGA, FCBGA
  • 供應商設備包裝: 484-FCBGA (23x23)
庫存3,562
XA7Z030-1FBV484Q

SoC(片上系統)

IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 484FCBGA

  • 制造商: Xilinx Inc.
  • 系列: Automotive, AEC-Q100, Zynq®-7000 XA
  • 建築: MCU, FPGA
  • 核心處理器: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • 閃存大小: -
  • RAM大小: 256KB
  • 外圍設備: DMA
  • 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 速度: 667MHz
  • 主要屬性: Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells
  • 工作溫度: -40°C ~ 125°C (TJ)
  • 包裝/箱: 484-BBGA, FCBGA
  • 供應商設備包裝: 484-FCBGA (23x23)
庫存3,258
XAZU2EG-1SBVA484Q

SoC(片上系統)

IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA

  • 制造商: Xilinx Inc.
  • 系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • 建築: MPU, FPGA
  • 核心處理器: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • 閃存大小: -
  • RAM大小: 1.2MB
  • 外圍設備: DMA, WDT
  • 連接性: CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • 速度: 500MHz, 1.2GHz
  • 主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells
  • 工作溫度: -40°C ~ 125°C (TJ)
  • 包裝/箱: 484-BFBGA, FCBGA
  • 供應商設備包裝: 484-FCBGA (19x19)
庫存7,866
XAZU2EG-1SFVA625I

SoC(片上系統)

IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA

  • 制造商: Xilinx Inc.
  • 系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • 建築: MPU, FPGA
  • 核心處理器: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • 閃存大小: -
  • RAM大小: 1.2MB
  • 外圍設備: DMA, WDT
  • 連接性: CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • 速度: 500MHz, 1.2GHz
  • 主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells
  • 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 包裝/箱: 625-BFBGA, FCBGA
  • 供應商設備包裝: 625-FCBGA (21x21)
庫存4,518
XAZU2EG-1SFVA625Q

SoC(片上系統)

IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA

  • 制造商: Xilinx Inc.
  • 系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • 建築: MPU, FPGA
  • 核心處理器: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • 閃存大小: -
  • RAM大小: 1.2MB
  • 外圍設備: DMA, WDT
  • 連接性: CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • 速度: 500MHz, 1.2GHz
  • 主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells
  • 工作溫度: -40°C ~ 125°C (TJ)
  • 包裝/箱: 625-BFBGA, FCBGA
  • 供應商設備包裝: 625-FCBGA (21x21)
庫存2,592
XAZU2EG-1SFVC784I

SoC(片上系統)

IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA

  • 制造商: Xilinx Inc.
  • 系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • 建築: MPU, FPGA
  • 核心處理器: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • 閃存大小: -
  • RAM大小: 1.2MB
  • 外圍設備: DMA, WDT
  • 連接性: CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • 速度: 500MHz, 1.2GHz
  • 主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells
  • 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 包裝/箱: 784-BFBGA, FCBGA
  • 供應商設備包裝: 784-FCBGA (23x23)
庫存8,658
XAZU2EG-1SFVC784Q

SoC(片上系統)

IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA

  • 制造商: Xilinx Inc.
  • 系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • 建築: MPU, FPGA
  • 核心處理器: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • 閃存大小: -
  • RAM大小: 1.2MB
  • 外圍設備: DMA, WDT
  • 連接性: CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • 速度: 500MHz, 1.2GHz
  • 主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells
  • 工作溫度: -40°C ~ 125°C (TJ)
  • 包裝/箱: 784-BFBGA, FCBGA
  • 供應商設備包裝: 784-FCBGA (23x23)
庫存5,544
XAZU2EG-L1SFVA625I

SoC(片上系統)

IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA

  • 制造商: Xilinx Inc.
  • 系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • 建築: MPU, FPGA
  • 核心處理器: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • 閃存大小: -
  • RAM大小: 1.2MB
  • 外圍設備: DMA, WDT
  • 連接性: CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • 速度: 500MHz, 1.2GHz
  • 主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells
  • 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 包裝/箱: 625-BFBGA, FCBGA
  • 供應商設備包裝: 625-FCBGA (21x21)
庫存7,920