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5AGXMA3D4F31I5G

5AGXMA3D4F31I5G

僅供參考

型號 5AGXMA3D4F31I5G
PNEDA編號 5AGXMA3D4F31I5G
描述 IC FPGA 416 I/O 896FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 8,856
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 一月 21 - 一月 26 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

5AGXMA3D4F31I5G資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號5AGXMA3D4F31I5G
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)

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5AGXMA3D4F31I5G規格

制造商Intel
系列Arria V GX
LAB / CLB的數量7362
邏輯元素/單元數156000
總RAM位11746304
I / O數量416
門數-
電壓-供電1.07V ~ 1.13V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱896-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝896-FBGA (31x31)

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LAB / CLB的數量

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

4224

邏輯元素/單元數

105600

總RAM位

9793536

I / O數量

372

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電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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LAB / CLB的數量

10000

邏輯元素/單元數

128000

總RAM位

9732096

I / O數量

600

門數

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電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1156-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1156-FCBGA (35x35)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

72

邏輯元素/單元數

576

總RAM位

12288

I / O數量

136

門數

56000

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

256-BBGA

供應商設備包裝

256-FBGA (17x17)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

4620

邏輯元素/單元數

73920

總RAM位

4257792

I / O數量

290

門數

-

電壓-供電

1.16V ~ 1.24V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

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