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AX1000-1FGG896

AX1000-1FGG896

僅供參考

型號 AX1000-1FGG896
PNEDA編號 AX1000-1FGG896
描述 IC FPGA 516 I/O 896FBGA
制造商 Microsemi
單價 請求報價
庫存 3,852
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 一月 21 - 一月 26 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

AX1000-1FGG896資源

品牌 Microsemi
ECAD Module ECAD
制造商零件編號AX1000-1FGG896
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)

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AX1000-1FGG896規格

制造商Microsemi Corporation
系列Axcelerator
LAB / CLB的數量18144
邏輯元素/單元數-
總RAM位165888
I / O數量516
門數1000000
電壓-供電1.425V ~ 1.575V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 70°C (TA)
包裝/箱896-BGA
供應商設備包裝896-FBGA (31x31)

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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LAB / CLB的數量

8064

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

73728

I / O數量

336

門數

500000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

676-BGA

供應商設備包裝

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制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

4125

邏輯元素/單元數

41250

總RAM位

3423744

I / O數量

615

門數

-

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

780-FBGA (29x29)

制造商

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LAB / CLB的數量

100

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

22176

I / O數量

80

門數

2000

電壓-供電

4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

100-PQFP (20x14)

制造商

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LAB / CLB的數量

3158

邏輯元素/單元數

50528

總RAM位

594432

I / O數量

294

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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