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EP1AGX50DF780C6

EP1AGX50DF780C6

僅供參考

型號 EP1AGX50DF780C6
PNEDA編號 EP1AGX50DF780C6
描述 IC FPGA 350 I/O 780FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 7,938
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 23 - 十一月 28 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP1AGX50DF780C6資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP1AGX50DF780C6
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP1AGX50DF780C6, EP1AGX50DF780C6數據表 (總頁數: 234, 大小: 3,551.51 KB)
PDFEP1AGX90EF1152I6數據表 封面
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EP1AGX50DF780C6規格

制造商Intel
系列Arria GX
LAB / CLB的數量2508
邏輯元素/單元數50160
總RAM位2475072
I / O數量350
門數-
電壓-供電1.15V ~ 1.25V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA
供應商設備包裝780-FBGA (29x29)

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I / O數量

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門數

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電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FBGA (40x40)

制造商

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

693120

總RAM位

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I / O數量

600

門數

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電壓-供電

0.97V ~ 1.03V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1924-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1927-FCBGA (45x45)

EP4CE30F29C6

Intel

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LAB / CLB的數量

1803

邏輯元素/單元數

28848

總RAM位

608256

I / O數量

532

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

780-BGA

供應商設備包裝

780-FBGA (29x29)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Virtex®

LAB / CLB的數量

1536

邏輯元素/單元數

6912

總RAM位

65536

I / O數量

260

門數

322970

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

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