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EP2AGX95EF29I3N

EP2AGX95EF29I3N

僅供參考

型號 EP2AGX95EF29I3N
PNEDA編號 EP2AGX95EF29I3N
描述 IC FPGA 372 I/O 780FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 4,662
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 30 - 十二月 5 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP2AGX95EF29I3N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP2AGX95EF29I3N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP2AGX95EF29I3N, EP2AGX95EF29I3N數據表 (總頁數: 78, 大小: 1,633.21 KB)
PDFEP2AGX95EF35I5ES數據表 封面
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EP2AGX95EF29I3N規格

制造商Intel
系列Arria II GX
LAB / CLB的數量3747
邏輯元素/單元數89178
總RAM位6839296
I / O數量372
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-FBGA (29x29)

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32575

邏輯元素/單元數

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總RAM位

30781440

I / O數量

400

門數

-

電壓-供電

0.97V ~ 1.03V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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安裝類型

Surface Mount

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

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I / O數量

177

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電壓-供電

1.14V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

3158

邏輯元素/單元數

50528

總RAM位

594432

I / O數量

450

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

672-BGA

供應商設備包裝

672-FBGA (27x27)

制造商

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LAB / CLB的數量

896

邏輯元素/單元數

8064

總RAM位

294912

I / O數量

221

門數

400000

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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