嵌入式處理器和控制器

型號	描述	庫存
M1AFS1500-2FGG484I Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 223 I/O 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 276480 I / O數量: 223 門數: 1500000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存3,816
M1AFS1500-2FGG676 Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 252 I/O 676FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 276480 I / O數量: 252 門數: 1500000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 676-BGA 供應商設備包裝: 676-FBGA (27x27)	庫存8,856
M1AFS1500-2FGG676I Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 252 I/O 676FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 276480 I / O數量: 252 門數: 1500000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 676-BGA 供應商設備包裝: 676-FBGA (27x27)	庫存7,398
M1AFS1500-FG256 Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 119 I/O 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 276480 I / O數量: 119 門數: 1500000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)	庫存176
M1AFS1500-FG256I Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 119 I/O 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 276480 I / O數量: 119 門數: 1500000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)	庫存5,112
M1AFS1500-FG256K Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 119 I/O 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 276480 I / O數量: 119 門數: 1500000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -55°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)	庫存6,912
M1AFS1500-FG484 Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 223 I/O 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 276480 I / O數量: 223 門數: 1500000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存4,644
M1AFS1500-FG484I Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 223 I/O 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 276480 I / O數量: 223 門數: 1500000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存5,328
M1AFS1500-FG484K Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 223 I/O 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 276480 I / O數量: 223 門數: 1500000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -55°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存3,222
M1AFS1500-FG676 Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 252 I/O 676FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 276480 I / O數量: 252 門數: 1500000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 676-BGA 供應商設備包裝: 676-FBGA (27x27)	庫存5,328
M1AFS1500-FG676I Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 252 I/O 676FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 276480 I / O數量: 252 門數: 1500000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 676-BGA 供應商設備包裝: 676-FBGA (27x27)	庫存5,670
M1AFS1500-FGG256 Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 119 I/O 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 276480 I / O數量: 119 門數: 1500000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)	庫存3,258
M1AFS1500-FGG256I Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 119 I/O 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 276480 I / O數量: 119 門數: 1500000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)	庫存6,102
M1AFS1500-FGG256K Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 119 I/O 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 276480 I / O數量: 119 門數: 1500000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -55°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)	庫存3,186
M1AFS1500-FGG484 Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 223 I/O 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 276480 I / O數量: 223 門數: 1500000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存8,172
M1AFS1500-FGG484I Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 223 I/O 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 276480 I / O數量: 223 門數: 1500000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存4,716
M1AFS1500-FGG484K Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 223 I/O 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 276480 I / O數量: 223 門數: 1500000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -55°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存3,978
M1AFS1500-FGG676 Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 252 I/O 676FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 276480 I / O數量: 252 門數: 1500000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 676-BGA 供應商設備包裝: 676-FBGA (27x27)	庫存3,600
M1AFS1500-FGG676I Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 252 I/O 676FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 276480 I / O數量: 252 門數: 1500000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 676-BGA 供應商設備包裝: 676-FBGA (27x27)	庫存5,670
M1AFS250-1FG256 Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 114 I/O 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 36864 I / O數量: 114 門數: 250000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)	庫存3,024
M1AFS250-1FG256I Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 114 I/O 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 36864 I / O數量: 114 門數: 250000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)	庫存138
M1AFS250-1FGG256 Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 114 I/O 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 36864 I / O數量: 114 門數: 250000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)	庫存2,196
M1AFS250-1FGG256I Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 114 I/O 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 36864 I / O數量: 114 門數: 250000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)	庫存2,100
M1AFS250-1PQ208 Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 93 I/O 208QFP 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 36864 I / O數量: 93 門數: 250000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 208-BFQFP 供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)	庫存2,100
M1AFS250-1PQ208I Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 93 I/O 208QFP 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 36864 I / O數量: 93 門數: 250000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 208-BFQFP 供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)	庫存7,326
M1AFS250-1PQG208 Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 93 I/O 208QFP 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 36864 I / O數量: 93 門數: 250000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 208-BFQFP 供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)	庫存6,516
M1AFS250-1PQG208I Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 93 I/O 208QFP 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 36864 I / O數量: 93 門數: 250000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 208-BFQFP 供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)	庫存6,498
M1AFS250-1QNG180 Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 65 I/O 180QFN 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 36864 I / O數量: 65 門數: 250000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 180-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad 供應商設備包裝: 180-QFN (10x10)	庫存4,176
M1AFS250-1QNG180I Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 65 I/O 180QFN 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 36864 I / O數量: 65 門數: 250000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 180-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad 供應商設備包裝: 180-QFN (10x10)	庫存4,986
M1AFS250-2FG256 Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 114 I/O 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 36864 I / O數量: 114 門數: 250000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)	庫存3,942

M1AFS1500-2FGG484I

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 223 I/O 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 276480
I / O數量: 223
門數: 1500000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存3,816

M1AFS1500-2FGG676

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 252 I/O 676FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 276480
I / O數量: 252
門數: 1500000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 676-BGA
供應商設備包裝: 676-FBGA (27x27)

庫存8,856

M1AFS1500-2FGG676I

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 252 I/O 676FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 276480
I / O數量: 252
門數: 1500000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 676-BGA
供應商設備包裝: 676-FBGA (27x27)

庫存7,398

M1AFS1500-FG256

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 119 I/O 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 276480
I / O數量: 119
門數: 1500000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 256-LBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)

庫存176

M1AFS1500-FG256I

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 119 I/O 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 276480
I / O數量: 119
門數: 1500000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 256-LBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)

庫存5,112

M1AFS1500-FG256K

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 119 I/O 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 276480
I / O數量: 119
門數: 1500000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -55°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 256-LBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)

庫存6,912

M1AFS1500-FG484

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 223 I/O 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 276480
I / O數量: 223
門數: 1500000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存4,644

M1AFS1500-FG484I

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 223 I/O 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 276480
I / O數量: 223
門數: 1500000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存5,328

M1AFS1500-FG484K

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 223 I/O 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 276480
I / O數量: 223
門數: 1500000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -55°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存3,222

M1AFS1500-FG676

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 252 I/O 676FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 276480
I / O數量: 252
門數: 1500000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 676-BGA
供應商設備包裝: 676-FBGA (27x27)

庫存5,328

M1AFS1500-FG676I

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 252 I/O 676FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 276480
I / O數量: 252
門數: 1500000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 676-BGA
供應商設備包裝: 676-FBGA (27x27)

庫存5,670

M1AFS1500-FGG256

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 119 I/O 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 276480
I / O數量: 119
門數: 1500000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 256-LBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)

庫存3,258

M1AFS1500-FGG256I

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 119 I/O 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 276480
I / O數量: 119
門數: 1500000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 256-LBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)

庫存6,102

M1AFS1500-FGG256K

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 119 I/O 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 276480
I / O數量: 119
門數: 1500000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -55°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 256-LBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)

庫存3,186

M1AFS1500-FGG484

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 223 I/O 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 276480
I / O數量: 223
門數: 1500000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存8,172

M1AFS1500-FGG484I

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 223 I/O 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 276480
I / O數量: 223
門數: 1500000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存4,716

M1AFS1500-FGG484K

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 223 I/O 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 276480
I / O數量: 223
門數: 1500000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -55°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存3,978

M1AFS1500-FGG676

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 252 I/O 676FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 276480
I / O數量: 252
門數: 1500000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 676-BGA
供應商設備包裝: 676-FBGA (27x27)

庫存3,600

M1AFS1500-FGG676I

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 252 I/O 676FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 276480
I / O數量: 252
門數: 1500000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 676-BGA
供應商設備包裝: 676-FBGA (27x27)

庫存5,670

M1AFS250-1FG256

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 114 I/O 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 36864
I / O數量: 114
門數: 250000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 256-LBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)

庫存3,024

M1AFS250-1FG256I

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 114 I/O 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 36864
I / O數量: 114
門數: 250000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 256-LBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)

庫存138

M1AFS250-1FGG256

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 114 I/O 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 36864
I / O數量: 114
門數: 250000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 256-LBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)

庫存2,196

M1AFS250-1FGG256I

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 114 I/O 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 36864
I / O數量: 114
門數: 250000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 256-LBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)

庫存2,100

M1AFS250-1PQ208

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 93 I/O 208QFP

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 36864
I / O數量: 93
門數: 250000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 208-BFQFP
供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)

庫存2,100

M1AFS250-1PQ208I

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 93 I/O 208QFP

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 36864
I / O數量: 93
門數: 250000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 208-BFQFP
供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)

庫存7,326

M1AFS250-1PQG208

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 93 I/O 208QFP

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 36864
I / O數量: 93
門數: 250000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 208-BFQFP
供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)

庫存6,516

M1AFS250-1PQG208I

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 93 I/O 208QFP

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 36864
I / O數量: 93
門數: 250000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 208-BFQFP
供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)

庫存6,498

M1AFS250-1QNG180

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 65 I/O 180QFN

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 36864
I / O數量: 65
門數: 250000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 180-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad
供應商設備包裝: 180-QFN (10x10)

庫存4,176

M1AFS250-1QNG180I

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 65 I/O 180QFN

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 36864
I / O數量: 65
門數: 250000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 180-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad
供應商設備包裝: 180-QFN (10x10)

庫存4,986

M1AFS250-2FG256

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 114 I/O 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 36864
I / O數量: 114
門數: 250000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 256-LBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)

庫存3,942

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