嵌入式處理器和控制器

型號	描述	庫存
M1AFS250-2FG256I Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 114 I/O 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 36864 I / O數量: 114 門數: 250000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)	庫存5,328
M1AFS250-2FGG256 Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 114 I/O 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 36864 I / O數量: 114 門數: 250000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)	庫存2,808
M1AFS250-2FGG256I Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 114 I/O 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 36864 I / O數量: 114 門數: 250000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)	庫存4,050
M1AFS250-2PQ208 Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 93 I/O 208QFP 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 36864 I / O數量: 93 門數: 250000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 208-BFQFP 供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)	庫存8,118
M1AFS250-2PQ208I Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 93 I/O 208QFP 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 36864 I / O數量: 93 門數: 250000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 208-BFQFP 供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)	庫存4,212
M1AFS250-2PQG208 Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 93 I/O 208QFP 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 36864 I / O數量: 93 門數: 250000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 208-BFQFP 供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)	庫存2,100
M1AFS250-2PQG208I Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 93 I/O 208QFP 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 36864 I / O數量: 93 門數: 250000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 208-BFQFP 供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)	庫存6,048
M1AFS250-2QNG180 Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 65 I/O 180QFN 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 36864 I / O數量: 65 門數: 250000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 180-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad 供應商設備包裝: 180-QFN (10x10)	庫存7,038
M1AFS250-2QNG180I Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 65 I/O 180QFN 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 36864 I / O數量: 65 門數: 250000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 180-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad 供應商設備包裝: 180-QFN (10x10)	庫存2,556
M1AFS250-FG256 Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 114 I/O 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 36864 I / O數量: 114 門數: 250000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)	庫存2,952
M1AFS250-FG256I Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 114 I/O 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 36864 I / O數量: 114 門數: 250000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)	庫存7,956
M1AFS250-FGG256 Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 114 I/O 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 36864 I / O數量: 114 門數: 250000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)	庫存2,970
M1AFS250-FGG256I Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 114 I/O 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 36864 I / O數量: 114 門數: 250000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)	庫存2,880
M1AFS250-PQ208 Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 93 I/O 208QFP 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 36864 I / O數量: 93 門數: 250000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 208-BFQFP 供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)	庫存4,446
M1AFS250-PQ208I Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 93 I/O 208QFP 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 36864 I / O數量: 93 門數: 250000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 208-BFQFP 供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)	庫存7,434
M1AFS250-PQG208 Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 93 I/O 208QFP 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 36864 I / O數量: 93 門數: 250000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 208-BFQFP 供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)	庫存6,696
M1AFS250-PQG208I Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 93 I/O 208QFP 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 36864 I / O數量: 93 門數: 250000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 208-BFQFP 供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)	庫存6,390
M1AFS250-QNG180 Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 65 I/O 180QFN 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 36864 I / O數量: 65 門數: 250000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 180-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad 供應商設備包裝: 180-QFN (10x10)	庫存7,938
M1AFS250-QNG180I Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 65 I/O 180QFN 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 36864 I / O數量: 65 門數: 250000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 180-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad 供應商設備包裝: 180-QFN (10x10)	庫存8,370
M1AFS600-1FG256 Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 119 I/O 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 119 門數: 600000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)	庫存3,708
M1AFS600-1FG256I Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 119 I/O 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 119 門數: 600000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)	庫存3,276
M1AFS600-1FG256K Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 119 I/O 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 119 門數: 600000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -55°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)	庫存2,088
M1AFS600-1FG484 Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 172 I/O 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 172 門數: 600000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存8,118
M1AFS600-1FG484I Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 172 I/O 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 172 門數: 600000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存8,694
M1AFS600-1FG484K Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 172 I/O 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 172 門數: 600000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -55°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存5,094
M1AFS600-1FGG256 Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 119 I/O 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 119 門數: 600000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)	庫存8,514
M1AFS600-1FGG256I Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 119 I/O 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 119 門數: 600000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)	庫存5,508
M1AFS600-1FGG256K Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 119 I/O 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 119 門數: 600000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -55°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)	庫存2,160
M1AFS600-1FGG484 Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 172 I/O 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 172 門數: 600000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存4,932
M1AFS600-1FGG484I Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 172 I/O 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 172 門數: 600000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存3,924

M1AFS250-2FG256I

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 114 I/O 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 36864
I / O數量: 114
門數: 250000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 256-LBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)

庫存5,328

M1AFS250-2FGG256

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 114 I/O 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 36864
I / O數量: 114
門數: 250000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 256-LBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)

庫存2,808

M1AFS250-2FGG256I

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 114 I/O 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 36864
I / O數量: 114
門數: 250000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 256-LBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)

庫存4,050

M1AFS250-2PQ208

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 93 I/O 208QFP

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 36864
I / O數量: 93
門數: 250000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 208-BFQFP
供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)

庫存8,118

M1AFS250-2PQ208I

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 93 I/O 208QFP

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 36864
I / O數量: 93
門數: 250000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 208-BFQFP
供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)

庫存4,212

M1AFS250-2PQG208

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 93 I/O 208QFP

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 36864
I / O數量: 93
門數: 250000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 208-BFQFP
供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)

庫存2,100

M1AFS250-2PQG208I

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 93 I/O 208QFP

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 36864
I / O數量: 93
門數: 250000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 208-BFQFP
供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)

庫存6,048

M1AFS250-2QNG180

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 65 I/O 180QFN

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 36864
I / O數量: 65
門數: 250000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 180-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad
供應商設備包裝: 180-QFN (10x10)

庫存7,038

M1AFS250-2QNG180I

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 65 I/O 180QFN

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 36864
I / O數量: 65
門數: 250000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 180-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad
供應商設備包裝: 180-QFN (10x10)

庫存2,556

M1AFS250-FG256

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 114 I/O 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 36864
I / O數量: 114
門數: 250000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 256-LBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)

庫存2,952

M1AFS250-FG256I

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 114 I/O 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 36864
I / O數量: 114
門數: 250000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 256-LBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)

庫存7,956

M1AFS250-FGG256

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 114 I/O 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 36864
I / O數量: 114
門數: 250000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 256-LBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)

庫存2,970

M1AFS250-FGG256I

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 114 I/O 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 36864
I / O數量: 114
門數: 250000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 256-LBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)

庫存2,880

M1AFS250-PQ208

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 93 I/O 208QFP

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 36864
I / O數量: 93
門數: 250000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 208-BFQFP
供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)

庫存4,446

M1AFS250-PQ208I

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 93 I/O 208QFP

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 36864
I / O數量: 93
門數: 250000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 208-BFQFP
供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)

庫存7,434

M1AFS250-PQG208

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 93 I/O 208QFP

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 36864
I / O數量: 93
門數: 250000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 208-BFQFP
供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)

庫存6,696

M1AFS250-PQG208I

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 93 I/O 208QFP

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 36864
I / O數量: 93
門數: 250000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 208-BFQFP
供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)

庫存6,390

M1AFS250-QNG180

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 65 I/O 180QFN

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 36864
I / O數量: 65
門數: 250000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 180-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad
供應商設備包裝: 180-QFN (10x10)

庫存7,938

M1AFS250-QNG180I

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 65 I/O 180QFN

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 36864
I / O數量: 65
門數: 250000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 180-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad
供應商設備包裝: 180-QFN (10x10)

庫存8,370

M1AFS600-1FG256

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 119 I/O 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 119
門數: 600000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 256-LBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)

庫存3,708

M1AFS600-1FG256I

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 119 I/O 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 119
門數: 600000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 256-LBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)

庫存3,276

M1AFS600-1FG256K

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 119 I/O 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 119
門數: 600000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -55°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 256-LBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)

庫存2,088

M1AFS600-1FG484

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 172 I/O 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 172
門數: 600000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存8,118

M1AFS600-1FG484I

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 172 I/O 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 172
門數: 600000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存8,694

M1AFS600-1FG484K

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 172 I/O 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 172
門數: 600000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -55°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存5,094

M1AFS600-1FGG256

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 119 I/O 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 119
門數: 600000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 256-LBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)

庫存8,514

M1AFS600-1FGG256I

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 119 I/O 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 119
門數: 600000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 256-LBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)

庫存5,508

M1AFS600-1FGG256K

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 119 I/O 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 119
門數: 600000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -55°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 256-LBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)

庫存2,160

M1AFS600-1FGG484

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 172 I/O 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 172
門數: 600000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存4,932

M1AFS600-1FGG484I

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 172 I/O 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 172
門數: 600000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存3,924

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