嵌入式處理器和控制器

型號	描述	庫存
5SGSED8N3F45I3LN Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 840 I/O 1932FCBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® V GS LAB / CLB的數量: 262400 邏輯元素/單元數: 695000 總RAM位: 60968960 I / O數量: 840 門數: - 電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 1932-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1932-FBGA, FC (45x45)	庫存4,320
5SGSED8N3F45I3N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 840 I/O 1932FCBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® V GS LAB / CLB的數量: 262400 邏輯元素/單元數: 695000 總RAM位: 60968960 I / O數量: 840 門數: - 電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 1932-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1932-FBGA, FC (45x45)	庫存4,356
5SGSED8N3F45I4N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 840 I/O 1932FCBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® V GS LAB / CLB的數量: 262400 邏輯元素/單元數: 695000 總RAM位: 60968960 I / O數量: 840 門數: - 電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 1932-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1932-FBGA, FC (45x45)	庫存4,086
5SGSMD3E1H29C1N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 360 I/O 780HBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® V GS LAB / CLB的數量: 89000 邏輯元素/單元數: 236000 總RAM位: 16937984 I / O數量: 360 門數: - 電壓-供電: 0.87V ~ 0.93V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)	庫存7,164
5SGSMD3E1H29C2L Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 360 I/O 780HBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® V GS LAB / CLB的數量: 89000 邏輯元素/單元數: 236000 總RAM位: 16937984 I / O數量: 360 門數: - 電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)	庫存4,572
5SGSMD3E1H29C2LN Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 360 I/O 780HBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® V GS LAB / CLB的數量: 89000 邏輯元素/單元數: 236000 總RAM位: 16937984 I / O數量: 360 門數: - 電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)	庫存5,580
5SGSMD3E1H29C2N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 360 I/O 780HBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® V GS LAB / CLB的數量: 89000 邏輯元素/單元數: 236000 總RAM位: 16937984 I / O數量: 360 門數: - 電壓-供電: 0.87V ~ 0.93V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)	庫存5,436
5SGSMD3E1H29I2N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 360 I/O 780HBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® V GS LAB / CLB的數量: 89000 邏輯元素/單元數: 236000 總RAM位: 16937984 I / O數量: 360 門數: - 電壓-供電: 0.87V ~ 0.93V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)	庫存2,358
5SGSMD3E2H29C1N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 360 I/O 780HBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® V GS LAB / CLB的數量: 89000 邏輯元素/單元數: 236000 總RAM位: 16937984 I / O數量: 360 門數: - 電壓-供電: 0.87V ~ 0.93V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)	庫存3,564
5SGSMD3E2H29C2L Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 360 I/O 780HBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® V GS LAB / CLB的數量: 89000 邏輯元素/單元數: 236000 總RAM位: 16937984 I / O數量: 360 門數: - 電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)	庫存5,184
5SGSMD3E2H29C2LN Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 360 I/O 780HBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® V GS LAB / CLB的數量: 89000 邏輯元素/單元數: 236000 總RAM位: 16937984 I / O數量: 360 門數: - 電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)	庫存8,712
5SGSMD3E2H29C2N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 360 I/O 780HBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® V GS LAB / CLB的數量: 89000 邏輯元素/單元數: 236000 總RAM位: 16937984 I / O數量: 360 門數: - 電壓-供電: 0.87V ~ 0.93V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)	庫存2,466
5SGSMD3E2H29C3N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 360 I/O 780HBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® V GS LAB / CLB的數量: 89000 邏輯元素/單元數: 236000 總RAM位: 16937984 I / O數量: 360 門數: - 電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)	庫存8,532
5SGSMD3E2H29I2L Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 360 I/O 780HBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® V GS LAB / CLB的數量: 89000 邏輯元素/單元數: 236000 總RAM位: 16937984 I / O數量: 360 門數: - 電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)	庫存7,974
5SGSMD3E2H29I2LN Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 360 I/O 780HBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® V GS LAB / CLB的數量: 89000 邏輯元素/單元數: 236000 總RAM位: 16937984 I / O數量: 360 門數: - 電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)	庫存3,456
5SGSMD3E2H29I2N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 360 I/O 780HBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® V GS LAB / CLB的數量: 89000 邏輯元素/單元數: 236000 總RAM位: 16937984 I / O數量: 360 門數: - 電壓-供電: 0.87V ~ 0.93V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)	庫存6,588
5SGSMD3E2H29I3L Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 360 I/O 780HBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® V GS LAB / CLB的數量: 89000 邏輯元素/單元數: 236000 總RAM位: 16937984 I / O數量: 360 門數: - 電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)	庫存5,076
5SGSMD3E2H29I3LN Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 360 I/O 780HBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® V GS LAB / CLB的數量: 89000 邏輯元素/單元數: 236000 總RAM位: 16937984 I / O數量: 360 門數: - 電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)	庫存8,676
5SGSMD3E2H29I3N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 360 I/O 780HBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® V GS LAB / CLB的數量: 89000 邏輯元素/單元數: 236000 總RAM位: 16937984 I / O數量: 360 門數: - 電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)	庫存3,312
5SGSMD3E3H29C2L Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 360 I/O 780HBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® V GS LAB / CLB的數量: 89000 邏輯元素/單元數: 236000 總RAM位: 16937984 I / O數量: 360 門數: - 電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)	庫存7,236
5SGSMD3E3H29C2LN Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 360 I/O 780HBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® V GS LAB / CLB的數量: 89000 邏輯元素/單元數: 236000 總RAM位: 16937984 I / O數量: 360 門數: - 電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)	庫存2,628
5SGSMD3E3H29C2N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 360 I/O 780HBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® V GS LAB / CLB的數量: 89000 邏輯元素/單元數: 236000 總RAM位: 16937984 I / O數量: 360 門數: - 電壓-供電: 0.87V ~ 0.93V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)	庫存5,436
5SGSMD3E3H29C3N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 360 I/O 780HBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® V GS LAB / CLB的數量: 89000 邏輯元素/單元數: 236000 總RAM位: 16937984 I / O數量: 360 門數: - 電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)	庫存3,654
5SGSMD3E3H29C4N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 360 I/O 780HBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® V GS LAB / CLB的數量: 89000 邏輯元素/單元數: 236000 總RAM位: 16937984 I / O數量: 360 門數: - 電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)	庫存5,166
5SGSMD3E3H29I3L Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 360 I/O 780HBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® V GS LAB / CLB的數量: 89000 邏輯元素/單元數: 236000 總RAM位: 16937984 I / O數量: 360 門數: - 電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)	庫存8,766
5SGSMD3E3H29I3LN Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 360 I/O 780HBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® V GS LAB / CLB的數量: 89000 邏輯元素/單元數: 236000 總RAM位: 16937984 I / O數量: 360 門數: - 電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)	庫存4,824
5SGSMD3E3H29I3N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 360 I/O 780HBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® V GS LAB / CLB的數量: 89000 邏輯元素/單元數: 236000 總RAM位: 16937984 I / O數量: 360 門數: - 電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)	庫存3,366
5SGSMD3E3H29I4N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 360 I/O 780HBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® V GS LAB / CLB的數量: 89000 邏輯元素/單元數: 236000 總RAM位: 16937984 I / O數量: 360 門數: - 電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)	庫存2,574
5SGSMD3H1F35C1N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 432 I/O 1152FBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® V GS LAB / CLB的數量: 89000 邏輯元素/單元數: 236000 總RAM位: 16937984 I / O數量: 432 門數: - 電壓-供電: 0.87V ~ 0.93V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)	庫存4,482
5SGSMD3H1F35C2L Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 432 I/O 1152FBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® V GS LAB / CLB的數量: 89000 邏輯元素/單元數: 236000 總RAM位: 16937984 I / O數量: 432 門數: - 電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)	庫存4,248

5SGSED8N3F45I3LN

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 840 I/O 1932FCBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® V GS
LAB / CLB的數量: 262400
邏輯元素/單元數: 695000
總RAM位: 60968960
I / O數量: 840
門數: -
電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 1932-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1932-FBGA, FC (45x45)

庫存4,320

5SGSED8N3F45I3N

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 840 I/O 1932FCBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® V GS
LAB / CLB的數量: 262400
邏輯元素/單元數: 695000
總RAM位: 60968960
I / O數量: 840
門數: -
電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 1932-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1932-FBGA, FC (45x45)

庫存4,356

5SGSED8N3F45I4N

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 840 I/O 1932FCBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® V GS
LAB / CLB的數量: 262400
邏輯元素/單元數: 695000
總RAM位: 60968960
I / O數量: 840
門數: -
電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 1932-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1932-FBGA, FC (45x45)

庫存4,086

5SGSMD3E1H29C1N

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 360 I/O 780HBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® V GS
LAB / CLB的數量: 89000
邏輯元素/單元數: 236000
總RAM位: 16937984
I / O數量: 360
門數: -
電壓-供電: 0.87V ~ 0.93V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)

庫存7,164

5SGSMD3E1H29C2L

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 360 I/O 780HBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® V GS
LAB / CLB的數量: 89000
邏輯元素/單元數: 236000
總RAM位: 16937984
I / O數量: 360
門數: -
電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)

庫存4,572

5SGSMD3E1H29C2LN

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 360 I/O 780HBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® V GS
LAB / CLB的數量: 89000
邏輯元素/單元數: 236000
總RAM位: 16937984
I / O數量: 360
門數: -
電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)

庫存5,580

5SGSMD3E1H29C2N

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 360 I/O 780HBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® V GS
LAB / CLB的數量: 89000
邏輯元素/單元數: 236000
總RAM位: 16937984
I / O數量: 360
門數: -
電壓-供電: 0.87V ~ 0.93V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)

庫存5,436

5SGSMD3E1H29I2N

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 360 I/O 780HBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® V GS
LAB / CLB的數量: 89000
邏輯元素/單元數: 236000
總RAM位: 16937984
I / O數量: 360
門數: -
電壓-供電: 0.87V ~ 0.93V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)

庫存2,358

5SGSMD3E2H29C1N

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 360 I/O 780HBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® V GS
LAB / CLB的數量: 89000
邏輯元素/單元數: 236000
總RAM位: 16937984
I / O數量: 360
門數: -
電壓-供電: 0.87V ~ 0.93V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)

庫存3,564

5SGSMD3E2H29C2L

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 360 I/O 780HBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® V GS
LAB / CLB的數量: 89000
邏輯元素/單元數: 236000
總RAM位: 16937984
I / O數量: 360
門數: -
電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)

庫存5,184

5SGSMD3E2H29C2LN

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 360 I/O 780HBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® V GS
LAB / CLB的數量: 89000
邏輯元素/單元數: 236000
總RAM位: 16937984
I / O數量: 360
門數: -
電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)

庫存8,712

5SGSMD3E2H29C2N

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 360 I/O 780HBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® V GS
LAB / CLB的數量: 89000
邏輯元素/單元數: 236000
總RAM位: 16937984
I / O數量: 360
門數: -
電壓-供電: 0.87V ~ 0.93V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)

庫存2,466

5SGSMD3E2H29C3N

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 360 I/O 780HBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® V GS
LAB / CLB的數量: 89000
邏輯元素/單元數: 236000
總RAM位: 16937984
I / O數量: 360
門數: -
電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)

庫存8,532

5SGSMD3E2H29I2L

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 360 I/O 780HBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® V GS
LAB / CLB的數量: 89000
邏輯元素/單元數: 236000
總RAM位: 16937984
I / O數量: 360
門數: -
電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)

庫存7,974

5SGSMD3E2H29I2LN

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 360 I/O 780HBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® V GS
LAB / CLB的數量: 89000
邏輯元素/單元數: 236000
總RAM位: 16937984
I / O數量: 360
門數: -
電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)

庫存3,456

5SGSMD3E2H29I2N

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 360 I/O 780HBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® V GS
LAB / CLB的數量: 89000
邏輯元素/單元數: 236000
總RAM位: 16937984
I / O數量: 360
門數: -
電壓-供電: 0.87V ~ 0.93V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)

庫存6,588

5SGSMD3E2H29I3L

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 360 I/O 780HBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® V GS
LAB / CLB的數量: 89000
邏輯元素/單元數: 236000
總RAM位: 16937984
I / O數量: 360
門數: -
電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)

庫存5,076

5SGSMD3E2H29I3LN

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 360 I/O 780HBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® V GS
LAB / CLB的數量: 89000
邏輯元素/單元數: 236000
總RAM位: 16937984
I / O數量: 360
門數: -
電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)

庫存8,676

5SGSMD3E2H29I3N

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 360 I/O 780HBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® V GS
LAB / CLB的數量: 89000
邏輯元素/單元數: 236000
總RAM位: 16937984
I / O數量: 360
門數: -
電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)

庫存3,312

5SGSMD3E3H29C2L

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 360 I/O 780HBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® V GS
LAB / CLB的數量: 89000
邏輯元素/單元數: 236000
總RAM位: 16937984
I / O數量: 360
門數: -
電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)

庫存7,236

5SGSMD3E3H29C2LN

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 360 I/O 780HBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® V GS
LAB / CLB的數量: 89000
邏輯元素/單元數: 236000
總RAM位: 16937984
I / O數量: 360
門數: -
電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)

庫存2,628

5SGSMD3E3H29C2N

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 360 I/O 780HBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® V GS
LAB / CLB的數量: 89000
邏輯元素/單元數: 236000
總RAM位: 16937984
I / O數量: 360
門數: -
電壓-供電: 0.87V ~ 0.93V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)

庫存5,436

5SGSMD3E3H29C3N

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 360 I/O 780HBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® V GS
LAB / CLB的數量: 89000
邏輯元素/單元數: 236000
總RAM位: 16937984
I / O數量: 360
門數: -
電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)

庫存3,654

5SGSMD3E3H29C4N

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 360 I/O 780HBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® V GS
LAB / CLB的數量: 89000
邏輯元素/單元數: 236000
總RAM位: 16937984
I / O數量: 360
門數: -
電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)

庫存5,166

5SGSMD3E3H29I3L

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 360 I/O 780HBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® V GS
LAB / CLB的數量: 89000
邏輯元素/單元數: 236000
總RAM位: 16937984
I / O數量: 360
門數: -
電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)

庫存8,766

5SGSMD3E3H29I3LN

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 360 I/O 780HBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® V GS
LAB / CLB的數量: 89000
邏輯元素/單元數: 236000
總RAM位: 16937984
I / O數量: 360
門數: -
電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)

庫存4,824

5SGSMD3E3H29I3N

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 360 I/O 780HBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® V GS
LAB / CLB的數量: 89000
邏輯元素/單元數: 236000
總RAM位: 16937984
I / O數量: 360
門數: -
電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)

庫存3,366

5SGSMD3E3H29I4N

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 360 I/O 780HBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® V GS
LAB / CLB的數量: 89000
邏輯元素/單元數: 236000
總RAM位: 16937984
I / O數量: 360
門數: -
電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)

庫存2,574

5SGSMD3H1F35C1N

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 432 I/O 1152FBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® V GS
LAB / CLB的數量: 89000
邏輯元素/單元數: 236000
總RAM位: 16937984
I / O數量: 432
門數: -
電壓-供電: 0.87V ~ 0.93V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)

庫存4,482

5SGSMD3H1F35C2L

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 432 I/O 1152FBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® V GS
LAB / CLB的數量: 89000
邏輯元素/單元數: 236000
總RAM位: 16937984
I / O數量: 432
門數: -
電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)

庫存4,248

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