嵌入式處理器和控制器

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型號	描述	庫存
EP3C40U484C7N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 331 I/O 484UBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® III LAB / CLB的數量: 2475 邏輯元素/單元數: 39600 總RAM位: 1161216 I / O數量: 331 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-FBGA 供應商設備包裝: 484-UBGA (19x19)	庫存248
EP3C40U484C8 Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 331 I/O 484UBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® III LAB / CLB的數量: 2475 邏輯元素/單元數: 39600 總RAM位: 1161216 I / O數量: 331 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-FBGA 供應商設備包裝: 484-UBGA (19x19)	庫存3,744
EP3C40U484C8N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 331 I/O 484UBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® III LAB / CLB的數量: 2475 邏輯元素/單元數: 39600 總RAM位: 1161216 I / O數量: 331 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-FBGA 供應商設備包裝: 484-UBGA (19x19)	庫存3,436
EP3C40U484I7 Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 331 I/O 484UBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® III LAB / CLB的數量: 2475 邏輯元素/單元數: 39600 總RAM位: 1161216 I / O數量: 331 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 484-FBGA 供應商設備包裝: 484-UBGA (19x19)	庫存7,956
EP3C40U484I7N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 331 I/O 484UBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® III LAB / CLB的數量: 2475 邏輯元素/單元數: 39600 總RAM位: 1161216 I / O數量: 331 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 484-FBGA 供應商設備包裝: 484-UBGA (19x19)	庫存608
EP3C55F484C6 Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 327 I/O 484FBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® III LAB / CLB的數量: 3491 邏輯元素/單元數: 55856 總RAM位: 2396160 I / O數量: 327 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FBGA (23x23)	庫存11,224
EP3C55F484C6N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 327 I/O 484FBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® III LAB / CLB的數量: 3491 邏輯元素/單元數: 55856 總RAM位: 2396160 I / O數量: 327 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FBGA (23x23)	庫存5
EP3C55F484C7 Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 327 I/O 484FBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® III LAB / CLB的數量: 3491 邏輯元素/單元數: 55856 總RAM位: 2396160 I / O數量: 327 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FBGA (23x23)	庫存7,542
EP3C55F484C7N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 327 I/O 484FBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® III LAB / CLB的數量: 3491 邏輯元素/單元數: 55856 總RAM位: 2396160 I / O數量: 327 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FBGA (23x23)	庫存2,195
EP3C55F484C8 Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 327 I/O 484FBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® III LAB / CLB的數量: 3491 邏輯元素/單元數: 55856 總RAM位: 2396160 I / O數量: 327 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FBGA (23x23)	庫存8,136
EP3C55F484C8N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 327 I/O 484FBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® III LAB / CLB的數量: 3491 邏輯元素/單元數: 55856 總RAM位: 2396160 I / O數量: 327 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FBGA (23x23)	庫存1,327
EP3C55F484I7 Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 327 I/O 484FBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® III LAB / CLB的數量: 3491 邏輯元素/單元數: 55856 總RAM位: 2396160 I / O數量: 327 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FBGA (23x23)	庫存5,961
EP3C55F484I7N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 327 I/O 484FBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® III LAB / CLB的數量: 3491 邏輯元素/單元數: 55856 總RAM位: 2396160 I / O數量: 327 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FBGA (23x23)	庫存16,007
EP3C55F780C6 Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 377 I/O 780FBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® III LAB / CLB的數量: 3491 邏輯元素/單元數: 55856 總RAM位: 2396160 I / O數量: 377 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 780-BGA 供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)	庫存5,670
EP3C55F780C6N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 377 I/O 780FBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® III LAB / CLB的數量: 3491 邏輯元素/單元數: 55856 總RAM位: 2396160 I / O數量: 377 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 780-BGA 供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)	庫存544
EP3C55F780C7 Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 377 I/O 780FBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® III LAB / CLB的數量: 3491 邏輯元素/單元數: 55856 總RAM位: 2396160 I / O數量: 377 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 780-BGA 供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)	庫存3,024
EP3C55F780C7N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 377 I/O 780FBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® III LAB / CLB的數量: 3491 邏輯元素/單元數: 55856 總RAM位: 2396160 I / O數量: 377 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 780-BGA 供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)	庫存8,658
EP3C55F780C8 Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 377 I/O 780FBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® III LAB / CLB的數量: 3491 邏輯元素/單元數: 55856 總RAM位: 2396160 I / O數量: 377 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 780-BGA 供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)	庫存2,034
EP3C55F780C8N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 377 I/O 780FBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® III LAB / CLB的數量: 3491 邏輯元素/單元數: 55856 總RAM位: 2396160 I / O數量: 377 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 780-BGA 供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)	庫存5,760
EP3C55F780I7 Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 377 I/O 780FBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® III LAB / CLB的數量: 3491 邏輯元素/單元數: 55856 總RAM位: 2396160 I / O數量: 377 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 780-BGA 供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)	庫存4,644
EP3C55F780I7N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 377 I/O 780FBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® III LAB / CLB的數量: 3491 邏輯元素/單元數: 55856 總RAM位: 2396160 I / O數量: 377 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 780-BGA 供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)	庫存19,805
EP3C55U484C6 Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 327 I/O 484UBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® III LAB / CLB的數量: 3491 邏輯元素/單元數: 55856 總RAM位: 2396160 I / O數量: 327 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-FBGA 供應商設備包裝: 484-UBGA (19x19)	庫存7,398
EP3C55U484C6N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 327 I/O 484UBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® III LAB / CLB的數量: 3491 邏輯元素/單元數: 55856 總RAM位: 2396160 I / O數量: 327 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-FBGA 供應商設備包裝: 484-UBGA (19x19)	庫存1,875
EP3C55U484C7 Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 327 I/O 484UBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® III LAB / CLB的數量: 3491 邏輯元素/單元數: 55856 總RAM位: 2396160 I / O數量: 327 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-FBGA 供應商設備包裝: 484-UBGA (19x19)	庫存8,964
EP3C55U484C7N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 327 I/O 484UBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® III LAB / CLB的數量: 3491 邏輯元素/單元數: 55856 總RAM位: 2396160 I / O數量: 327 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-FBGA 供應商設備包裝: 484-UBGA (19x19)	庫存8,766
EP3C55U484C8 Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 327 I/O 484UBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® III LAB / CLB的數量: 3491 邏輯元素/單元數: 55856 總RAM位: 2396160 I / O數量: 327 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-FBGA 供應商設備包裝: 484-UBGA (19x19)	庫存6,966
EP3C55U484C8N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 327 I/O 484UBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® III LAB / CLB的數量: 3491 邏輯元素/單元數: 55856 總RAM位: 2396160 I / O數量: 327 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-FBGA 供應商設備包裝: 484-UBGA (19x19)	庫存8,730
EP3C55U484I7 Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 327 I/O 484UBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® III LAB / CLB的數量: 3491 邏輯元素/單元數: 55856 總RAM位: 2396160 I / O數量: 327 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 484-FBGA 供應商設備包裝: 484-UBGA (19x19)	庫存3,042
EP3C55U484I7N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 327 I/O 484UBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® III LAB / CLB的數量: 3491 邏輯元素/單元數: 55856 總RAM位: 2396160 I / O數量: 327 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 484-FBGA 供應商設備包裝: 484-UBGA (19x19)	庫存6,288
EP3C5E144A7N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 94 I/O 144EQFP 制造商: Intel 系列: Cyclone® III LAB / CLB的數量: 321 邏輯元素/單元數: 5136 總RAM位: 423936 I / O數量: 94 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 125°C (TJ) 包裝/箱: 144-LQFP Exposed Pad 供應商設備包裝: 144-EQFP (20x20)	庫存7,578

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