嵌入式處理器和控制器

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型號	描述	庫存
EP3C80F484C7 Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 295 I/O 484FBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® III LAB / CLB的數量: 5079 邏輯元素/單元數: 81264 總RAM位: 2810880 I / O數量: 295 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FBGA (23x23)	庫存7,848
EP3C80F484C7N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 295 I/O 484FBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® III LAB / CLB的數量: 5079 邏輯元素/單元數: 81264 總RAM位: 2810880 I / O數量: 295 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FBGA (23x23)	庫存842
EP3C80F484C8 Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 295 I/O 484FBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® III LAB / CLB的數量: 5079 邏輯元素/單元數: 81264 總RAM位: 2810880 I / O數量: 295 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FBGA (23x23)	庫存4,482
EP3C80F484C8N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 295 I/O 484FBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® III LAB / CLB的數量: 5079 邏輯元素/單元數: 81264 總RAM位: 2810880 I / O數量: 295 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FBGA (23x23)	庫存937
EP3C80F484I7 Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 295 I/O 484FBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® III LAB / CLB的數量: 5079 邏輯元素/單元數: 81264 總RAM位: 2810880 I / O數量: 295 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FBGA (23x23)	庫存6,876
EP3C80F484I7N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 295 I/O 484FBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® III LAB / CLB的數量: 5079 邏輯元素/單元數: 81264 總RAM位: 2810880 I / O數量: 295 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FBGA (23x23)	庫存2,018
EP3C80F780C6 Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 429 I/O 780FBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® III LAB / CLB的數量: 5079 邏輯元素/單元數: 81264 總RAM位: 2810880 I / O數量: 429 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 780-BGA 供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)	庫存3,546
EP3C80F780C6N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 429 I/O 780FBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® III LAB / CLB的數量: 5079 邏輯元素/單元數: 81264 總RAM位: 2810880 I / O數量: 429 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 780-BGA 供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)	庫存848
EP3C80F780C7 Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 429 I/O 780FBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® III LAB / CLB的數量: 5079 邏輯元素/單元數: 81264 總RAM位: 2810880 I / O數量: 429 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 780-BGA 供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)	庫存6,282
EP3C80F780C7N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 429 I/O 780FBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® III LAB / CLB的數量: 5079 邏輯元素/單元數: 81264 總RAM位: 2810880 I / O數量: 429 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 780-BGA 供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)	庫存1,051
EP3C80F780C8 Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 429 I/O 780FBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® III LAB / CLB的數量: 5079 邏輯元素/單元數: 81264 總RAM位: 2810880 I / O數量: 429 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 780-BGA 供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)	庫存5,040
EP3C80F780C8N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 429 I/O 780FBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® III LAB / CLB的數量: 5079 邏輯元素/單元數: 81264 總RAM位: 2810880 I / O數量: 429 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 780-BGA 供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)	庫存804
EP3C80F780I7 Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 429 I/O 780FBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® III LAB / CLB的數量: 5079 邏輯元素/單元數: 81264 總RAM位: 2810880 I / O數量: 429 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 780-BGA 供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)	庫存4,536
EP3C80F780I7N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 429 I/O 780FBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® III LAB / CLB的數量: 5079 邏輯元素/單元數: 81264 總RAM位: 2810880 I / O數量: 429 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 780-BGA 供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)	庫存7,065
EP3C80U484C6 Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 295 I/O 484UBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® III LAB / CLB的數量: 5079 邏輯元素/單元數: 81264 總RAM位: 2810880 I / O數量: 295 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-FBGA 供應商設備包裝: 484-UBGA (19x19)	庫存3,474
EP3C80U484C6N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 295 I/O 484UBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® III LAB / CLB的數量: 5079 邏輯元素/單元數: 81264 總RAM位: 2810880 I / O數量: 295 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-FBGA 供應商設備包裝: 484-UBGA (19x19)	庫存2,188
EP3C80U484C7 Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 295 I/O 484UBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® III LAB / CLB的數量: 5079 邏輯元素/單元數: 81264 總RAM位: 2810880 I / O數量: 295 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-FBGA 供應商設備包裝: 484-UBGA (19x19)	庫存6,624
EP3C80U484C7N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 295 I/O 484UBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® III LAB / CLB的數量: 5079 邏輯元素/單元數: 81264 總RAM位: 2810880 I / O數量: 295 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-FBGA 供應商設備包裝: 484-UBGA (19x19)	庫存3,762
EP3C80U484C8 Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 295 I/O 484UBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® III LAB / CLB的數量: 5079 邏輯元素/單元數: 81264 總RAM位: 2810880 I / O數量: 295 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-FBGA 供應商設備包裝: 484-UBGA (19x19)	庫存4,230
EP3C80U484C8N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 295 I/O 484UBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® III LAB / CLB的數量: 5079 邏輯元素/單元數: 81264 總RAM位: 2810880 I / O數量: 295 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-FBGA 供應商設備包裝: 484-UBGA (19x19)	庫存590
EP3C80U484I7 Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 295 I/O 484UBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® III LAB / CLB的數量: 5079 邏輯元素/單元數: 81264 總RAM位: 2810880 I / O數量: 295 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 484-FBGA 供應商設備包裝: 484-UBGA (19x19)	庫存2,952
EP3C80U484I7N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 295 I/O 484UBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® III LAB / CLB的數量: 5079 邏輯元素/單元數: 81264 總RAM位: 2810880 I / O數量: 295 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 484-FBGA 供應商設備包裝: 484-UBGA (19x19)	庫存1,648
EP3CLS100F484C7 Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 278 I/O 484FBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® III LAB / CLB的數量: 6278 邏輯元素/單元數: 100448 總RAM位: 4451328 I / O數量: 278 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FBGA (23x23)	庫存8,604
EP3CLS100F484C7N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 278 I/O 484FBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® III LAB / CLB的數量: 6278 邏輯元素/單元數: 100448 總RAM位: 4451328 I / O數量: 278 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FBGA (23x23)	庫存8,892
EP3CLS100F484C8 Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 278 I/O 484FBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® III LAB / CLB的數量: 6278 邏輯元素/單元數: 100448 總RAM位: 4451328 I / O數量: 278 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FBGA (23x23)	庫存7,866
EP3CLS100F484C8N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 278 I/O 484FBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® III LAB / CLB的數量: 6278 邏輯元素/單元數: 100448 總RAM位: 4451328 I / O數量: 278 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FBGA (23x23)	庫存6,246
EP3CLS100F484I7 Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 278 I/O 484FBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® III LAB / CLB的數量: 6278 邏輯元素/單元數: 100448 總RAM位: 4451328 I / O數量: 278 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FBGA (23x23)	庫存4,680
EP3CLS100F484I7N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 278 I/O 484FBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® III LAB / CLB的數量: 6278 邏輯元素/單元數: 100448 總RAM位: 4451328 I / O數量: 278 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FBGA (23x23)	庫存7,398
EP3CLS100F780C7 Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 413 I/O 780FBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® III LAB / CLB的數量: 6278 邏輯元素/單元數: 100448 總RAM位: 4451328 I / O數量: 413 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 780-BGA 供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)	庫存5,058
EP3CLS100F780C7N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 413 I/O 780FBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® III LAB / CLB的數量: 6278 邏輯元素/單元數: 100448 總RAM位: 4451328 I / O數量: 413 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 780-BGA 供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)	庫存8,226

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