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頁面 547/3624
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型號
描述
庫存
數量
EP3CLS200F780C7N

FPGA(現場可編程門陣列)

IC FPGA 413 I/O 780FBGA

  • 制造商: Intel
  • 系列: Cyclone® III
  • LAB / CLB的數量: 12404
  • 邏輯元素/單元數: 198464
  • 總RAM位: 8211456
  • I / O數量: 413
  • 門數: -
  • 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V
  • 安裝類型: Surface Mount
  • 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • 包裝/箱: 780-BGA
  • 供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)
庫存3,006
EP3CLS200F780C8

FPGA(現場可編程門陣列)

IC FPGA 413 I/O 780FBGA

  • 制造商: Intel
  • 系列: Cyclone® III
  • LAB / CLB的數量: 12404
  • 邏輯元素/單元數: 198464
  • 總RAM位: 8211456
  • I / O數量: 413
  • 門數: -
  • 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V
  • 安裝類型: Surface Mount
  • 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • 包裝/箱: 780-BGA
  • 供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)
庫存8,676
EP3CLS200F780C8ES

FPGA(現場可編程門陣列)

IC FPGA 413 I/O 780FBGA

  • 制造商: Intel
  • 系列: Cyclone® III
  • LAB / CLB的數量: 12404
  • 邏輯元素/單元數: 198464
  • 總RAM位: 8211456
  • I / O數量: 413
  • 門數: -
  • 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V
  • 安裝類型: Surface Mount
  • 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • 包裝/箱: 780-BGA
  • 供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)
庫存2,520
EP3CLS200F780C8N

FPGA(現場可編程門陣列)

IC FPGA 413 I/O 780FBGA

  • 制造商: Intel
  • 系列: Cyclone® III
  • LAB / CLB的數量: 12404
  • 邏輯元素/單元數: 198464
  • 總RAM位: 8211456
  • I / O數量: 413
  • 門數: -
  • 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V
  • 安裝類型: Surface Mount
  • 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • 包裝/箱: 780-BGA
  • 供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)
庫存4,266
EP3CLS200F780I7

FPGA(現場可編程門陣列)

IC FPGA 413 I/O 780FBGA

  • 制造商: Intel
  • 系列: Cyclone® III
  • LAB / CLB的數量: 12404
  • 邏輯元素/單元數: 198464
  • 總RAM位: 8211456
  • I / O數量: 413
  • 門數: -
  • 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V
  • 安裝類型: Surface Mount
  • 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 包裝/箱: 780-BGA
  • 供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)
庫存3,598
EP3CLS200F780I7N

FPGA(現場可編程門陣列)

IC FPGA 413 I/O 780FBGA

  • 制造商: Intel
  • 系列: Cyclone® III
  • LAB / CLB的數量: 12404
  • 邏輯元素/單元數: 198464
  • 總RAM位: 8211456
  • I / O數量: 413
  • 門數: -
  • 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V
  • 安裝類型: Surface Mount
  • 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 包裝/箱: 780-BGA
  • 供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)
庫存240
EP3CLS70F484C7

FPGA(現場可編程門陣列)

IC FPGA 278 I/O 484FBGA

  • 制造商: Intel
  • 系列: Cyclone® III
  • LAB / CLB的數量: 4388
  • 邏輯元素/單元數: 70208
  • 總RAM位: 3068928
  • I / O數量: 278
  • 門數: -
  • 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V
  • 安裝類型: Surface Mount
  • 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • 包裝/箱: 484-BGA
  • 供應商設備包裝: 484-FBGA (23x23)
庫存2,970
EP3CLS70F484C7N

FPGA(現場可編程門陣列)

IC FPGA 278 I/O 484FBGA

  • 制造商: Intel
  • 系列: Cyclone® III
  • LAB / CLB的數量: 4388
  • 邏輯元素/單元數: 70208
  • 總RAM位: 3068928
  • I / O數量: 278
  • 門數: -
  • 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V
  • 安裝類型: Surface Mount
  • 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • 包裝/箱: 484-BGA
  • 供應商設備包裝: 484-FBGA (23x23)
庫存7,722
EP3CLS70F484C8

FPGA(現場可編程門陣列)

IC FPGA 278 I/O 484FBGA

  • 制造商: Intel
  • 系列: Cyclone® III
  • LAB / CLB的數量: 4388
  • 邏輯元素/單元數: 70208
  • 總RAM位: 3068928
  • I / O數量: 278
  • 門數: -
  • 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V
  • 安裝類型: Surface Mount
  • 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • 包裝/箱: 484-BGA
  • 供應商設備包裝: 484-FBGA (23x23)
庫存2,484
EP3CLS70F484C8N

FPGA(現場可編程門陣列)

IC FPGA 278 I/O 484FBGA

  • 制造商: Intel
  • 系列: Cyclone® III
  • LAB / CLB的數量: 4388
  • 邏輯元素/單元數: 70208
  • 總RAM位: 3068928
  • I / O數量: 278
  • 門數: -
  • 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V
  • 安裝類型: Surface Mount
  • 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • 包裝/箱: 484-BGA
  • 供應商設備包裝: 484-FBGA (23x23)
庫存2,016
EP3CLS70F484I7

FPGA(現場可編程門陣列)

IC FPGA 278 I/O 484FBGA

  • 制造商: Intel
  • 系列: Cyclone® III
  • LAB / CLB的數量: 4388
  • 邏輯元素/單元數: 70208
  • 總RAM位: 3068928
  • I / O數量: 278
  • 門數: -
  • 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V
  • 安裝類型: Surface Mount
  • 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 包裝/箱: 484-BGA
  • 供應商設備包裝: 484-FBGA (23x23)
庫存4,914
EP3CLS70F484I7N

FPGA(現場可編程門陣列)

IC FPGA 278 I/O 484FBGA

  • 制造商: Intel
  • 系列: Cyclone® III
  • LAB / CLB的數量: 4388
  • 邏輯元素/單元數: 70208
  • 總RAM位: 3068928
  • I / O數量: 278
  • 門數: -
  • 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V
  • 安裝類型: Surface Mount
  • 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 包裝/箱: 484-BGA
  • 供應商設備包裝: 484-FBGA (23x23)
庫存7,632
EP3CLS70F780C7

FPGA(現場可編程門陣列)

IC FPGA 413 I/O 780FBGA

  • 制造商: Intel
  • 系列: Cyclone® III
  • LAB / CLB的數量: 4388
  • 邏輯元素/單元數: 70208
  • 總RAM位: 3068928
  • I / O數量: 413
  • 門數: -
  • 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V
  • 安裝類型: Surface Mount
  • 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • 包裝/箱: 780-BGA
  • 供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)
庫存3,096
EP3CLS70F780C7N

FPGA(現場可編程門陣列)

IC FPGA 413 I/O 780FBGA

  • 制造商: Intel
  • 系列: Cyclone® III
  • LAB / CLB的數量: 4388
  • 邏輯元素/單元數: 70208
  • 總RAM位: 3068928
  • I / O數量: 413
  • 門數: -
  • 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V
  • 安裝類型: Surface Mount
  • 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • 包裝/箱: 780-BGA
  • 供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)
庫存7,632
EP3CLS70F780C8

FPGA(現場可編程門陣列)

IC FPGA 413 I/O 780FBGA

  • 制造商: Intel
  • 系列: Cyclone® III
  • LAB / CLB的數量: 4388
  • 邏輯元素/單元數: 70208
  • 總RAM位: 3068928
  • I / O數量: 413
  • 門數: -
  • 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V
  • 安裝類型: Surface Mount
  • 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • 包裝/箱: 780-BGA
  • 供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)
庫存5,526
EP3CLS70F780C8N

FPGA(現場可編程門陣列)

IC FPGA 413 I/O 780FBGA

  • 制造商: Intel
  • 系列: Cyclone® III
  • LAB / CLB的數量: 4388
  • 邏輯元素/單元數: 70208
  • 總RAM位: 3068928
  • I / O數量: 413
  • 門數: -
  • 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V
  • 安裝類型: Surface Mount
  • 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • 包裝/箱: 780-BGA
  • 供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)
庫存5,436
EP3CLS70F780I7

FPGA(現場可編程門陣列)

IC FPGA 413 I/O 780FBGA

  • 制造商: Intel
  • 系列: Cyclone® III
  • LAB / CLB的數量: 4388
  • 邏輯元素/單元數: 70208
  • 總RAM位: 3068928
  • I / O數量: 413
  • 門數: -
  • 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V
  • 安裝類型: Surface Mount
  • 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 包裝/箱: 780-BGA
  • 供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)
庫存8,046
EP3CLS70F780I7N

FPGA(現場可編程門陣列)

IC FPGA 413 I/O 780FBGA

  • 制造商: Intel
  • 系列: Cyclone® III
  • LAB / CLB的數量: 4388
  • 邏輯元素/單元數: 70208
  • 總RAM位: 3068928
  • I / O數量: 413
  • 門數: -
  • 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V
  • 安裝類型: Surface Mount
  • 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 包裝/箱: 780-BGA
  • 供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)
庫存8,694
EP3CLS70U484C7

FPGA(現場可編程門陣列)

IC FPGA 278 I/O 484UBGA

  • 制造商: Intel
  • 系列: Cyclone® III
  • LAB / CLB的數量: 4388
  • 邏輯元素/單元數: 70208
  • 總RAM位: 3068928
  • I / O數量: 278
  • 門數: -
  • 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V
  • 安裝類型: Surface Mount
  • 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • 包裝/箱: 484-FBGA
  • 供應商設備包裝: 484-UBGA (19x19)
庫存3,924
EP3CLS70U484C7N

FPGA(現場可編程門陣列)

IC FPGA 278 I/O 484UBGA

  • 制造商: Intel
  • 系列: Cyclone® III
  • LAB / CLB的數量: 4388
  • 邏輯元素/單元數: 70208
  • 總RAM位: 3068928
  • I / O數量: 278
  • 門數: -
  • 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V
  • 安裝類型: Surface Mount
  • 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • 包裝/箱: 484-FBGA
  • 供應商設備包裝: 484-UBGA (19x19)
庫存3,420
EP3CLS70U484C8

FPGA(現場可編程門陣列)

IC FPGA 278 I/O 484UBGA

  • 制造商: Intel
  • 系列: Cyclone® III
  • LAB / CLB的數量: 4388
  • 邏輯元素/單元數: 70208
  • 總RAM位: 3068928
  • I / O數量: 278
  • 門數: -
  • 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V
  • 安裝類型: Surface Mount
  • 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • 包裝/箱: 484-FBGA
  • 供應商設備包裝: 484-UBGA (19x19)
庫存6,786
EP3CLS70U484C8N

FPGA(現場可編程門陣列)

IC FPGA 278 I/O 484UBGA

  • 制造商: Intel
  • 系列: Cyclone® III
  • LAB / CLB的數量: 4388
  • 邏輯元素/單元數: 70208
  • 總RAM位: 3068928
  • I / O數量: 278
  • 門數: -
  • 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V
  • 安裝類型: Surface Mount
  • 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • 包裝/箱: 484-FBGA
  • 供應商設備包裝: 484-UBGA (19x19)
庫存5,706
EP3CLS70U484I7

FPGA(現場可編程門陣列)

IC FPGA 278 I/O 484UBGA

  • 制造商: Intel
  • 系列: Cyclone® III
  • LAB / CLB的數量: 4388
  • 邏輯元素/單元數: 70208
  • 總RAM位: 3068928
  • I / O數量: 278
  • 門數: -
  • 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V
  • 安裝類型: Surface Mount
  • 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 包裝/箱: 484-FBGA
  • 供應商設備包裝: 484-UBGA (19x19)
庫存8,262
EP3CLS70U484I7N

FPGA(現場可編程門陣列)

IC FPGA 278 I/O 484UBGA

  • 制造商: Intel
  • 系列: Cyclone® III
  • LAB / CLB的數量: 4388
  • 邏輯元素/單元數: 70208
  • 總RAM位: 3068928
  • I / O數量: 278
  • 門數: -
  • 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V
  • 安裝類型: Surface Mount
  • 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 包裝/箱: 484-FBGA
  • 供應商設備包裝: 484-UBGA (19x19)
庫存7,344
EP3SE110F1152C2

FPGA(現場可編程門陣列)

IC FPGA 744 I/O 1152FBGA

  • 制造商: Intel
  • 系列: Stratix® III E
  • LAB / CLB的數量: 4300
  • 邏輯元素/單元數: 107500
  • 總RAM位: 8936448
  • I / O數量: 744
  • 門數: -
  • 電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V
  • 安裝類型: Surface Mount
  • 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • 包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA
  • 供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)
庫存7,722
EP3SE110F1152C2N

FPGA(現場可編程門陣列)

IC FPGA 744 I/O 1152FBGA

  • 制造商: Intel
  • 系列: Stratix® III E
  • LAB / CLB的數量: 4300
  • 邏輯元素/單元數: 107500
  • 總RAM位: 8936448
  • I / O數量: 744
  • 門數: -
  • 電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V
  • 安裝類型: Surface Mount
  • 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • 包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA
  • 供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)
庫存5,166
EP3SE110F1152C3

FPGA(現場可編程門陣列)

IC FPGA 744 I/O 1152FBGA

  • 制造商: Intel
  • 系列: Stratix® III E
  • LAB / CLB的數量: 4300
  • 邏輯元素/單元數: 107500
  • 總RAM位: 8936448
  • I / O數量: 744
  • 門數: -
  • 電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V
  • 安裝類型: Surface Mount
  • 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • 包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA
  • 供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)
庫存6,336
EP3SE110F1152C3N

FPGA(現場可編程門陣列)

IC FPGA 744 I/O 1152FBGA

  • 制造商: Intel
  • 系列: Stratix® III E
  • LAB / CLB的數量: 4300
  • 邏輯元素/單元數: 107500
  • 總RAM位: 8936448
  • I / O數量: 744
  • 門數: -
  • 電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V
  • 安裝類型: Surface Mount
  • 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • 包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA
  • 供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)
庫存2,304
EP3SE110F1152C4

FPGA(現場可編程門陣列)

IC FPGA 744 I/O 1152FBGA

  • 制造商: Intel
  • 系列: Stratix® III E
  • LAB / CLB的數量: 4300
  • 邏輯元素/單元數: 107500
  • 總RAM位: 8936448
  • I / O數量: 744
  • 門數: -
  • 電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V
  • 安裝類型: Surface Mount
  • 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • 包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA
  • 供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)
庫存4,014
EP3SE110F1152C4L

FPGA(現場可編程門陣列)

IC FPGA 744 I/O 1152FBGA

  • 制造商: Intel
  • 系列: Stratix® III E
  • LAB / CLB的數量: 4300
  • 邏輯元素/單元數: 107500
  • 總RAM位: 8936448
  • I / O數量: 744
  • 門數: -
  • 電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V
  • 安裝類型: Surface Mount
  • 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • 包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA
  • 供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)
庫存6,444